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NDS晶圆切割刀
NDS 0206-SX晶圆切割刀简介：
NDS晶圆切割刀，NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割＋span>高科技微米电铸技?/span>＋span>可提供客户高的加工品?/span>.
NDS晶圆切割刀主要特点９/span>
精准控制砖石分布
超高速分离设夆/span>＋span>严格筛选钻石颗粑/span>＋span>确实达到高精度分?/span>
特殊处理表面屁/span>钻石坆/span>裸露＋span>减少背崩产生
NDS晶圆切割刀适用范围９/span>
硅晶圅/span>(SiliconWafers)?/span>IC/LED封?/span>CSP/BGA、化合物半导体（CompoundSemiconductor），光学玻璃＇/span>OpticalGlass（/span>
NDS晶圆切割刀技术规格：
NDS晶圆切割刀外形尺寸９/span>
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