APCO划片机切割机

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>

APCO 精密划片机简介：

日本APCO公司精密划片机系列，型号包括AMC�?600�?800�?000。适用于TEM（透射电镜）和SEM（扫描电镜）等的样品制备工作，广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精�?span>��15微米，适用�?*�?英寸，厚�?.6�?0毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品。目前，包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多国际知名的半导体制造商都在使用APCO的产品、�/span>

APCOAMC-8000精密划片机：

AMC-8000是AMC-7600�?000的改进型，主要是提高了划线精度、�/span>

光学显微镜采用美�?*的NAVITAR公司的伸缩镜头显微镜，通过CCD摄像机定位、�/span>

也可选用伸缩和微聚焦的电机驱动式。�?/span>

其他规格与AMC-7600相同、�/span>

《AMC-8000简要规格�

1. 适用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器筈�/span>

2. 平面、曲面（CRT荧光面等）均可切刑�/span>

3. 适用材料尺寸�?*8”英寷�/span>

4. 划线精度�?#177;2.5um

5. **显示倍率：约800倍（�?0寸CRT上）

6. 外形尺寸�?50^W��550^D��650^{H＇�/sup>（不含CRT等）}

7. 重量：约78Kg（不含CRT等）

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>主要特点９�/span>

1. 操作简单，自动划线准确，可间隔划线5夃�/span>

2. 平面、曲面皆可划线，切线整齐，获**

3. 划刀压力可自由设定，�?N�?0N

4. 刀片寿命可�?年以三�/span>

5. 带报警装置，工作不正常时会报�?/span>

6. 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器筈�/span>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>参数规格９�/strong>

1．适用材料尺寸 8英寸 10mm^t

2．工作台移动距离 X�?0mm Y�?30mm ���?60�?/p>

3．划线精� ��15um

4．光学系� 单筒收缩显微� 实体显微镛�/p>

5．监� CCD�?4�?0英寸彩显

6．显示倍率 22�?00倌�/p>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>切割压力设定实例９�/span>

石英 8.85mm^t�?5N

石英 3.00 �?0N

石英 2.30 �?5N

玻璃 10mm�?4”CRT� �?5N

玻璃 0.8mm �?2N

Si 0.7mm �?N

显象� 10mm

硅片（Si、InP（�/p>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>切成片实例：

6025石英掩膜�?.35mm���?mm���?mm

1.2mm^t玻璃 �?.2mm���?mm���?0mm

0.7mm^t硅片 �?.7mm���?mm���?mm

3mm^tInP� �?.3mm���?.5mm���?mm

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>刀压设定很容易

刀压由旋钮自由设定。对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的专用切断钳很容易切断、�/p>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>划线设定简協�/span>

只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点、�/p>

**设定12点（间隔划线**可设�?点）设定后，装置即自动划片、�/p>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>划刀寿命长（1年以上）的理由：

1. 采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损、�/span>

2. 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节、�/span>

   带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工佛�/strong>

3. 当工作台旋转锁定未卡好时：�/span>

4. 设定位置不当时；

5. 设定次数与要划线次数不符合时、�/span>

   安全保证

漏电切断，无熔线断路器、�/p>

APCO AMC-8000精密划片朹�/span>补充说明９�/strong>

本机不是大批量生产用的，而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分�?解析部门、�/p>

本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下：

一．特炸�/strong>

1. 制作试样无需研磨，一般制作试样时时先将试样埋入树脂后，而研磨而制成的，故制作一个试样需要花几个小时，本机则只需�?5分钟左右、�/span>

2. 采用独特的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分（试样表面）、�/span>

3. 使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置、�/span>

4. 提高了X轴方向的分辨率，以便能从要观察的部分切断、�/span>

二．加工工艺过程９�/strong>

1. 先在要观察的微小部位的前后表面划线，以便之后切断、�/span>

2. 用夹钳夹住试样，切断、�/span>

三．划线精度９�/strong>AMC-7600 ��15um

AMC-7800 ��15um

AMC-8000 ��2.5um

四．划线宽度由试样和划线加工条件而异，约为数100 um

五．**5点跳跃间隔划线，如后图所礹�/strong>，用显微镜观察试样表面时，如果观察部分遭到破坏，便无法观察，本机可预先设定好划线坐标位置，自动地跳过要观察的部位，这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置、�/p>

但条件是硅片等结晶材料，其观察部位要沿结晶方向在一条直线上、�/p>

六．划刀价格�?5000�?0000日元。（属日本国内价格，且带刀架）、�/strong>

七．划刀寿命９�/strong>以加工硅片为例，每年需�?�?次刀、�/p>

八．ABK�?切断机的使用方法９�/strong>

1. 将划过线的试样装在机子上：�/span>

2. 旋转冲压旋钮轻轻固定：�/span>

3. 将试样划线与悬臂前端中心线对齐；

4. 慢慢旋动冲压旋钮，将试样切断、�/span>