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NDS划片机刀具(耗材(/div>
NDS划片机刀具(耗材)的图片
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品牌9/dt>
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样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
产地9/dt>
日本
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高级会员 2平/div> 称: 北京欧屹科技有限公司
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产品简今/div>

NDS刀牆/strong>

NDS刀夸/strong>

NDS工作盗/strong>

NDS耗材

NDS划片机刀具(耗材(/strong>简介:

1、提供切割划片及周边设备常用备品备件,原装配件,**兼容,提升设备使用寿呼

2、原装耗材质量上乘,稳定性高,性价比优+/span>完善妥帖的物流配送,保证生产制造长期稳定运衋/span>

NDS工作盗/span>

由陶瓷或不锈钢材质构成,可根据实际需要选择合适形状和大小。特点:表面平整度高、/span>

材质

种类

尺寸

陶瓷

圆形

3“/span>

4“/span>

5“/span>

不锈钡/span>

方型

6“/span>

8“/span>

12“/span>

NDS刀夸/span>

刀夹主要用于半导体设备,精密机台上的使用。刀夹的材质都是钛合金。在每分?0000转的转速下水平倾斜角度不超?.1度。按照刀夹内径的尺寸及刀片的材质,分为硬刀夹?9软刀夹?2软刀夹、/span>

种类Type

尺寸Size

描述Description

Hubless Type

DIA 47

Blade inside diameter 40mm

DIA 48

DIA 49

DIA 50

DIA 51

DIA 52

DIA 53

Hub Type

DIA 2 (50.8mm)

Blade inside diameter 19mm

NDS磨刀盘:

可根据刀具的具体情况,选用合适的磨刀板用来修整刀具,提高切割质量,升级工件的良品率、/span>

NDS磨刀盗/strong>产品特点9/span>

修整效果好,修后砂轮表面的钻石颗粒裸露出来,使在切割中更锋利,减少并避免拉丝现象

修整效率高、操作简便修

修整量易于控刵/p>

砥粒 适用刀片的砥粒
电铸刀 金属刀 树脂刀 陶瓷刀
WA200 325-400 - 200-230 200-230
WA400 400-600 325 270-325 270-325
GC600 500-700 400-800 400-500 400-500
GC800 700-1000 600-1000 600-700 600-700
GC1000 800-1000 800-1300 800-1000 800-1000
GC2000 1200-1300 1000-2000

NDS切割胶带

具有耐热性的UV硬化型Dicing Tapes,由于UV照射的关系会减少其粘性,所以工作在切割之后,可从Tape上轻易取下、/p>

HUV-D1000 系列 为使用UV硬化型粘着剂的双面胶带、/p>

HUV-S3000 系列 为PET Film的单面胶带,使用UV硬化型粘着剂、/p>

HUV-S4000 系列 为特殊聚烯烃Film的单面胶带,使用UV硬化型粘着剂、/p>

HUV-S5000 系列 此基材为PVC Film,使用UV硬化型粘着剂、/p>

另外,HDC-6000 系列的材料本身是PVC Film+/p>

黏著剂则为非UV硬化型、/p>

HUV-S7000 系列 为特殊PET Film的单面胶带,粘着剂可耐热?90ℂ/p>

的特殊UV硬化型、/p>

NDS晶圆切割刀

轮廓型刀片,主要是应用於硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割, 高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质、/p>

主要特点9/p>

精准控制钻石分布

超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分?/p>

特殊处理表面层將钻石均勻裸露,减少背崩产甞/p>

NDS电铸刀

此切割刀片,具有厚度薄、强度高、刚性佳等特点,在加工品质上,亦表现出抑制刀刃形状的变化,进而在切削上能够稳定,持久的保持良好的切削性、/span>

主要特点9/span>

精密的电铸技?/span>

多样化结合剂可对应于各种不同工件材料

**研发和客制化技?/span>

NDS陶瓷刀

用陶瓷结合剂制作的切割刀片,具有高刚性、高切削能力,在高负荷加工时可表现出高进刀直度和尺寸精度。进而实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工、/span>

主要特点9/p>

首创可导电陶瓷刀牆/p>

具备气孔的切剉/p>

实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工

NDS金属烧结刀

该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了一流的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象、/span>

产品特点9/span>

刀刃薄(45um以上)

结合剂种类丰富,适用于各种半导体封装元件

NDS数脂刀

树脂结合剂切割刀片,具有垂直消耗的特点,因此能有效地降低晶粒变形现象的发生,提高脆硬材料的切割品质及效率、/span>

NDS数脂刀产品特点9/strong>

提高硬脆材料的加工品质与效果

结合剂种类丰富,可對硬脆性材料进行高精度的加?/p>

刀刃薄(50um以上)

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