www.188betkr.com 讯据美国白宫最新发布的一项行政命令显示，特朗普对中国征收的关税总额为145%，而不是之前所说的125%。
随后，中方决定对美所有进口商品加征125%关税，并表示：在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。
在这场没有硝烟的战争中，CMP抛光作为半导体制程中的重要一环，正面临怎样的变局？
01.行业现状
当前，化学机械抛光技术（CMP）是唯一可以实现全局平坦化的关键技术，随着集成电路元件的最小特征尺寸缩小到7nm甚至5nm，CMP技术在过去的几十年中得到了突飞猛进的发展，其抛光工艺已达到纳米级，被广泛应用于半导体加工制程，成为纳米级集成电路制造的标准过程，促进了集成电路技术和摩尔定律的稳步发展。
其中，抛光设备及抛光材料是CMP工艺过程中最关键要素。其性能和相互之间的匹配决定了CMP中的材料去除率和抛光后的表面质量。
设备方面，目前全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态。根据Gartner数据，上述两家制造商的CMP设备全球市场占有率超过90%，尤其在14nm以下先进制程工艺产线上使用的CMP设备主要由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。
中国大陆2022年CMP设备市场规模达6.66亿美元，预计2025年中国CMP设备市场规模将突破93亿元，年增速近20%。但目前绝大部分高端CMP设备仍然依赖于进口，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供。
全球CMP抛光液市场企业占比
全球CMP抛光垫市场企业占比
抛光耗材方面，目前国产化率仍较低，抛光液市场主要被CMC Materials、Resonac、Versum和Fujimi等美日企业垄断，抛光垫全球市场市场份额则主要被杜邦占据。
目前，CMP领域成为国产替代任务最为紧迫的领域之一。
02.关税大战后对我国CMP行业的影响
由于美国不断加征关税以及中国霸气反击，中国从美国采购CMP设备及抛光材料的成本必然陡增。
据专业人士透露，若美系设备采购成本增加20%，其28纳米制程的毛利率可能下降5个百分点。国内晶圆厂势必将面临两难选择：高价采购美系产品挤压利润，或转向日韩、欧洲供应商（如日本荏原），但后者同样面临技术适配性和产能限制。
在此背景下，中国CMP产业或迎来国产替代窗口期。
设备方面，华海清科2024年营收达34.14亿元，同比增长36.12%，公司归因于“成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时新产品研发和销售进展顺利”。晶亦精微亦形成了完整的CMP技术体系，具备8英寸、12英寸、6/8英寸兼容CMP工艺研发及产业化能力。
晶亦精微CMP设备
材料方面，安集科技作为国内CMP抛光液领军者，一直在不断加大研发投入，拓宽产品布局，横向拓宽产品线打造半导体材料平台，现已成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断，三大核心产品在特定领域实现技术突破。鼎龙股份已成长为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。2024年度业绩预告显示，鼎龙股份CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。
除了安集科技、鼎龙股份外，国内尚有上海新阳、万华化学、江丰电子等几十家企业正积极参与到CMP抛光材料的国产化替代工作之中。
鼎龙股份抛光液和抛光垫产品
目前来看，关税对战下虽然短期内加剧CMP行业的成本压力与市场波动，但中长期将加速国产替代进程。头部企业凭借技术突破与全球化布局有望受益，而政策支持与内需扩张为行业提供结构性机会。
03.未来发展
在当前全球关税升级与半导体产业博弈加剧的背景下，我国CMP行业既面临挑战也蕴含机遇。技术上，可通过“政产学研”联合攻关，强化专利布局；供应链上，加速国产替代，建立“材料-设备-晶圆厂”垂直验证体系，缩短认证周期。力争早日实现CMP设备及材料国产化率的持续突破，并最终完成从“进口替代”到“技术输出”的战略转型。
参考来源：粉体大数据研究、粉体网、CMP抛光资讯
（www.188betkr.com /山川）
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