www.188betkr.com 讯3月20日，鼎龙股份（300054）发布投资者关系活动记录表，公司3月19日接受3家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。
国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术供应商
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET预测，全球CMP耗材市场2027年将增长至42亿美元。
鼎龙股份致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。
目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
根据其发布的2024年度业绩预告，公司CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。
公司CMP抛光垫产品的5大优势
鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。
依托丰富的技术经验积累，公司的抛光垫产品具备了更强的市场竞争力，其优势主要包括：1、产品型号齐全，且覆盖硬垫、软垫；2、技术迭代速度快，应用节点从成熟制程开始持续扩展；3、核心原材料自主化，布局了CMP抛光垫上游三大核心原材料预聚体、微球、缓冲垫，保障产品品质可控，提升潜在盈利空间。4、生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；5、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。
参考来源：同花顺iNews、鼎龙股份
（www.188betkr.com /山川）
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