www.188betkr.com 讯研磨抛光技术是当下把控电子制造业发展的一项关键技术，也是关系到产品质量水准的一大关键因素，研磨抛光本质上是为了获得超光滑、超精密、无损伤、无缺陷的晶圆表面，以方便后续光刻得以顺利进行。为了能够达到高质量的表面质量，工艺、设备、抛光液等生产工艺的每一环都至关重要，精密的检测设备、工艺流程评价体系则又是使整个加工过程得以顺利进行的保障——其中对磨料负责的颗粒检测则是重中之重。
在抛光过程中，抛光液中的化学添加剂和材料表面发生反应，会在被抛材料表面形成一层很薄、结合力较弱的“软化层”，之后磨粒在压力和摩擦作用下对材料表面进行细微无损地去除。在集成电路制造的前道工序（FEOL）、中道工序（MOL）、后道工序（BEOL）需要对多种不同材料（如SiO2、Cu、Co、W、低K介质等）进行平坦化，抛光液中的磨料会以微切削、滚压等方式作用于加工产品表面，以去除表面材料。
磨料的粒径、形状、分散度、硬度、浓度等因素会在不同程度上影响着产品表面去除效率、效果。
粒径：
粒径分布宽对粗糙表面的适应性会更好，大颗粒可以迅速去除材料，小颗粒可以进入细小凹陷处进行精细抛光，但也导致加工表面的均匀性较差，需要后续处理；粒径分布窄虽然加工表面的一致性较好，但整体抛光和磨削的效率低。
形貌：
球形或类球形颗粒接触表面的压力分布均匀，有利于减少划痕和表面缺陷，但由于接触面积小而存在效率不足的问题；片状颗粒可以减小磨削过程中产生的划痕，从而提高晶圆表面的质量，但容易破碎和磨损，需要频繁更换或补充；还有比如抛光液放置的时间过长，可能会使抛光液中的磨料发生团聚，继而导致抛光过程和质量失控等问题……
对于不同工序的不同要求，颗粒检测就是有效规避风险，控制影响因素，从而提高产品的稳定性、可靠性的重要手段。
研磨抛光技术在集成电路芯片的制作中具有重要作用，针对高端研磨抛光相关的技术、材料、设备、市场等方面的问题，www.188betkr.com 将于2025年4月16日在河南郑州举办2025第二届高端研磨抛光材料技术大会。届时，丹东百特仪器有限公司销售经理任旭将作题为《研磨抛光材料粒度/粒形检测方法及影响因素》的报告。
专家简介：
任旭，毕业于沈阳工业大学，现任丹东百特仪器有限公司销售经理，自加入百特一直深耕粒度仪的测试技术研究和销售工作，具有扎实的理论背景，同时又具有多年的颗粒表征实践经验，对于粒度检测方法的研究具有较为深刻的理解。
参考来源：
[1] www.188betkr.com
[2] 许宁等，CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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