www.188betkr.com 讯随着半导体产业向更小线宽、更高集成度发展，第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）的广泛应用对精密加工技术提出了前所未有的挑战。这些材料的莫氏硬度普遍超过9级，传统磨料在加工过程中面临效率低、表面损伤层厚、加工一致性差等难题。
金刚石拥有极高的硬度、很低的摩擦系数，并且热导率高、透光波段较广、半导体性能优异、传声速率以及化学惰性高，使得其在超硬材料刀具、耐磨润滑涂层、高温高频电子元器散热、高性能半导体、高透波率光学窗口以及声学传感器等领域应用广泛。
为了满足当下材料高、精、尖的需求，金刚石颗粒的研究朝着越来越细的方向发展。超细金刚石（Ultra-Fine Diamond，简称“UFD”）兼有金刚石本身特性和超细优势，因其超硬性、良好的生物相容性、优异的耐蚀性以及高表面活性与比表面积被广泛应用于切削加工、生物医疗和超级电容器等领域。超细金刚石也凭借其10级莫氏硬度、优异的耐磨性及化学稳定性，成为突破第三代半导体材料加工瓶颈的关键。
元素六是人造金刚石和碳化钨超硬材料的设计、开发和生产的全球领导者。作为全球超硬材料领域的技术领导者，E6凭借70余年的合成金刚石研发经验，推出突破性MicronTM UFDTM 超细金刚石解决方案，持续推动半导体制造工艺革新。
E6创新开发的离心分级技术实现0.02μm级D50粒径精准控制，配合表面功能化处理工艺，有效解决超细金刚石团聚难题，确保粒径分布偏差<±5%。通过优化颗粒形状与表面化学特性，产品在硅、碳化硅、氮化镓等关键半导体材料的研磨，抛光，切割加工中展现卓越性能：12英寸硅片减薄工艺中，D3.5μ磨料配合专有润滑剂可实现Ra<0.5nm 的超镜面效果；针对第三代半导体材料，特殊设计的纳米金刚石悬浮液在保持材料去除速率的同时，显著提升表面完整性。
E6位于爱尔兰香农的智能化生产基地配备全自动化检测系统，可提供从0.1μ到10μ的全系列产品定制服务。目前已为全球Top 10半导体制造商定制23款专用磨料，成功突破多项工艺瓶颈。E6凭借覆盖合成、分级、改性的全产业链技术优势，持续为客户提供高一致性、高可靠性的精密加工解决方案，助力半导体产业迈向更高精度时代。
研磨抛光技术在集成电路芯片的制作中具有重要作用，针对高端研磨抛光相关的技术、材料、设备、市场等方面的问题，www.188betkr.com 将于2025年4月16日在河南郑州举办2025第二届高端研磨抛光材料技术大会。届时，元素六亚洲战略业务总监秦景霞将作题为《超细金刚石材料助力半导体精密加工升级》的报告。
专家简介：
秦景霞，毕业于湖南大学机械设计制造及其自动化专业，深耕于金刚石，立方氮化硼，硬质合金等超硬材料的各种工业应用以及前沿应用十余年，立足国际领先品牌平台，借力中国超硬材料制品行业的产业集群优势，熟知相关产品的各类传统应用、前沿应用，及各行业发展的脉动趋势。
参考来源：
[1] 元素六官网
[2] 黄晓龙，Si低温热解活化法包覆超细金刚石及性能研究
[3] 张润川，金刚石动摩擦抛光用抛光盘的制备与抛光性能研究
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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