www.188betkr.com 讯3月13日,深圳市深逸通电子有限公司(以下简称“深逸通”)全资子公司深逸通(广东)智能装备科技有限公司举行了珠海基地奠基仪式,该基地涉及项目为“珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目”。
据了解,该项目总投资3亿元,总用地面积15360.24平方米,主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产,同时提供树脂塞孔与研磨代工及线路板加工服务。项目建成后,将形成以下生产能力:
双面板(含普通玻纤、金属基、陶瓷基板等):年产量约18万平方米;
多层板:年产量约18万平方米;
智能化设备:年产量300台;
塞孔树脂:年产量100吨;
树脂塞孔与研磨代工:年产量80万片。
聚焦陶瓷基板、PCB等高成长赛道
据了解,深逸通自2002年成立以来,专注于IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的研发、生产和销售,同时提供覆铜板和线路板加工服务,现已成为行业最具竞争力的供应商之一。截至2024年年底,深逸通累计投入研发资金超2亿元,攻克了树脂填充均匀性控制、微孔精度补偿等12项关键技术,获得发明专利28项。
2024年中国PCB产值恢复增长,全国总产值达3546亿元,同比增长9.7%;进出口贸易回升向好,进出口总额278.5亿美元,同比增长9.3%;全年全行业的投资活力逐渐恢复,2024年国内新增130余项PCB相关投资项目,投资项目中不乏高端载板、人工智能高性能网络高速高频高密度互连印制线路板等高端产品。此外,陶瓷基板作为电子行业重要组成部分,影响着整个电子行业的发展,是具有高成长性的行业。
依靠在PCB领域23年的技术积累和市场资源,该基地的奠基标志着深逸通在PCB、陶瓷基板等领域迈出了更加坚实的一步。
真空塞孔机领域遥遥领先
半导体行业素有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法,半导体产业的核心在于制造,制造的核心是工艺,而工艺的核心是设备与材料。因此,半导体设备作为半导体制造的基石,支撑起了整个电子信息产业。在这一基础环节,我国很多设备正面临着严峻的国产化挑战。
深逸通真空塞孔设备
深逸通自主研发的半自动垂直真空塞孔机,作为行业内首创的高真空塞孔机型,填补了国内高端塞孔设备的空白。“我们在这一领域做到了行业领先。”据深逸通董事长黄俊祥介绍,深逸通的真空塞孔机能够以每分钟120片的速度对电路板进行精密加工,孔径误差控制在±0.2微米以内,精度远超国际同类产品标准。
深逸通董事长黄俊祥
“过去,这类设备90%依赖国外进口,单台价格超过200万元。深逸通的国产化设备不仅将价格降低了40%,还将维护响应时间从3周缩短至48小时。”黄俊祥表示。
未来,深逸通将以新基地为依托,紧抓产业升级和技术创新带来的新机遇,推动半导体行业朝着智能化、数字化方向迈进,为客户创造更大价值,为行业发展贡献更多力量。
参考来源:CPCA、羊城派
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