www.188betkr.com 讯近日，苏州高芯众科半导体有限公司（以下简称“高芯众科”）作为国内领先的半导体精密涂层服务及设备零部件供应商，完成了超亿元融资。本轮融资由国中资本、基石创投、维信诺、乾融资本、合肥建投、永鑫方舟联合投资。
高芯众科是一家泛半导体行业高新技术企业，国内领先的半导体和显示面板核心设备真空腔体零部件制造整体方案解决专家，专注于真空腔体核心零部件制造，特殊精密涂层技术，涂层核心材料研发及生产。
从2015年创业进军半导体核心零部件市场，高芯众科就将目标锁定了技术含量高的半导体特殊涂层及相关材料、电极等核心零部件，专注于陶瓷材料生产及开发和陶瓷零部件生产。日前，高芯众科获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为池州经开区第5家国家级专精特新“小巨人”企业。
半导体设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，从而半导体精密零部件是半导体设备制造环节中技术壁垒较高的环节，是半导体设备的基础和核心。
目前半导体设备零部件行业中，美国、日本公司处于垄断优势地位，国内厂商起步晚，处于追赶态势，半导体零部件国产化水平较低，仍存在较大的发展空间。在中国大陆集成电路制造产能持续扩张、供应链安全日益成为焦点的长期趋势下，半导体设备零部件势必迎来国产替代率的加速增长。
高芯众科通过为核心工艺设备提供精密涂层、精密零部件制造再生等产品和服务，成为解决国内半导体制造卡脖子问题的优质供应商之一。公司在液晶面板核心设备零部件下部电极制造及再生技术领域已实现100%国产化，在半导体行业中是少数能提供可用于半导体先进制程所使用硅部件、陶瓷零部件的国内生产厂家之一。
本次完成融资，进一步加大对产品研发的投入，同时加快扩产的步伐。
来源：永鑫方舟资本、高芯众科官网
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