www.188betkr.com 讯近日，鼎龙股份回复投资者问题中表示，在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。
化学机械抛光（CMP）是一种工件表面全局平坦化工艺技术，被应用于微纳米级材料表面的抛光，其基本原理是工件材料表面与抛光液中氧化剂发生化学反应，生成一层软质层，在外加压力下，磨粒与工件材料表面发生机械磨削作用去除软质层，然后工件表面再次发生化学反应，通过化学作用和机械作用交替进行，直至工件表面抛光完成。
抛光垫 来源：鼎龙股份
CMP抛光垫的合理选择对于控制和优化CMP过程有重要作用，抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。湖北鼎龙控股股份有限公司具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。
鼎龙股份 来源：鼎龙股份官网
鼎龙股份创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。总部位于武汉经济技术开发区，产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区。具备多年与全球500强企业合作能力，为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。
鼎龙股份产业布局 来源：鼎龙股份
公司近几年加快节奏大力开展半导体材料项目的产业化布局，已建成包括：潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目，仙桃年产1000吨半导体OLED面板光刻胶（PSPI）、年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线等。后续，公司主要的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”。
公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。
参考来源：
[1] 王东哲等，化学机械抛光液的研究现状
[2] www.188betkr.com 、鼎龙股份官网、金融界
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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