www.188betkr.com 讯近日，博来纳润宣布，“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目”已完成第一阶段项目封顶。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面，抛光垫在CMP过程中起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用。
CMP工艺 来源：何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展
浙江博来纳润电子材料有限公司专注于为泛半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。公司拥有10余年的CMP研发和产业化基础，主要产品包括硅溶胶、抛光液、抛光垫，应用领域涵盖碳化硅衬底CMP制程、硅衬底CMP制程、集成电路CMP制程、其他泛半导体材料CMP制程。
2023年9月20日上午，博来纳润“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目”开工奠基仪式在智造新城高新片区举行，项目进入施工建设阶段。博来纳润董事长、总经理张泽芳博士表示，该项目是博来纳润在国内实现“为泛半导体行业的平坦化工艺提供材料整体解决方案”战略落地的重要一环，也是作为应对CMP材料被进口“卡脖子”，实现CMP材料国产化最重要的一步。
项目分两期实施，其中，一期总投资计划约4.54亿元，以租赁厂房过渡结合同步购置土地的形式，建设年产6000吨纳米氧化硅、14000吨半导体CMP抛光液和55万平方米CMP抛光垫材料项目；项目二期总投资计划约7.24亿元，建设年产12000吨纳米氧化硅、20000吨半导体CMP抛光液和60万平方米CMP抛光垫材料项目。
来源：博来纳润官网
近日，公司宣布，该项目已完成第一阶段项目封顶。
参考来源：
[1] 燕禾等，化学机械抛光技术研究现状及发展趋势
[2] 严嘉胜等，硅晶片化学机械抛光液的研究进展
[3] 曹威等，化学机械抛光垫的研究进展
[4] 何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展
[5] 浙江投促、博来纳润官网
（www.188betkr.com 编辑整理/山林）
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