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1.品川耐火合并全资子公司，扩大精细陶瓷业务
2025年１月22日，品川耐火株式会社宣布计划于2025年4月1日吸收合并全资子公司品川精密陶瓷株式会社。品川精细陶瓷以品川耐火公司于1978年开始的精细陶瓷业务为起点，自2002年拆分为一家独立公司，在精细陶瓷制造等方面积累了较高的技术实力。
2.江丰电子与韩国KSTE签署静电吸盘项目
近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告称，公司于2025年1月17日与KSTEINC.（简称：KSTE）签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，公司拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。
3.六方科技SiC/TaC涂层材料项目奠基
1月18日，据“六方半导体”官微消息，六方科技集成电路先进制程精密零部件新材料项目在浙江省绍兴市诸暨市举行了奠基仪式。这次奠基的SiC/TaC涂层材料项目，是六方科技不断创新和扩大生产规模的战略布局之一，旨在进一步提升公司在半导体领域的市场竞争力，并满足日益增长的市场需求。
4.韩国KIMS新开发出高熵透明陶瓷，可提升半导体设备寿命！
近日，韩国材料科学研究所（KIMS）纳米材料研究部的马浩镇博士团队和釜山国立大学的李正宇教授研究团队共同开发出了全球首个应用于半导体制造工艺的透明抗等离子体高熵陶瓷及其制造与工艺技术。这项技术显著延长了半导体蚀刻设备内部元件的使用寿命，并有效减少了污染物颗粒的产生。
5.NKCG与Fraunhofer IISB合作推出了半导体领域用碳化钽 (TaC) 涂层技术
2025年01月16日，Nippon Kornmeyer Carbon Group GmbH（NKCG ）和Fraunhofer IISB合作推出了针对半导体领域的碳化钽 (TaC) 涂层TACCOTA?专利技术。
6.正强精密智能制造产业园项目预计一季度投产
正强精密智能制造产业园项目是广东正强集团在成都展开的商业布局点位之一，总建筑面积约3.74万平方米，将建设包括正强集团全球总部、电子陶瓷实验中心和集汽车精密配件、电机、电容、电子生产线等于一体的精密智能制造产业园。近日，正强集团成都东部新区项目负责人刘洋介绍，正强精密智能制造产业园项目建设耗时共计八个月，预计将在今年一季度正式投产。
7.天马新材2024年净利润同比上升 50% 以上
1月22日，河南天马新材料股份有限公司发布2024 年年度业绩预告公告，2024 年度归属于上市公司股东的净利润为3,800～4,300万元，与上年同期相比上升210.17%～250.98%。报告期内，募投项目年产5万吨电子陶瓷材料生产线逐步投产后，产品品质超越可研目标，得到客户的充分认可，订单量增加。
8.中国五矿科技创新成果成就展——先进氮化硅陶瓷粉体材料
中国五矿所属中国恩菲公司已完成近百个批次氮化硅粉体的制备和测试，粒度分布、化学成分及物相分析等检测分析，确定了液相合成、热解晶化等过程的最佳产业化工艺条件，形成全工艺流程物料闭路循环的氮化硅绿色制备技术体系。
9.陶瓷基板厂商环波科技超亿元Pre-A轮融资
近日，深圳市环波科技有限责任公司正式宣布完成超亿元Pre-A轮融资，此次融资资金将主要用于推动国产高端精密射频陶瓷基板、大尺寸特种陶瓷基板的规模化生产和市场拓展。
10.村田推出小型3D打印自由形式互连陶瓷部件，有望用于医疗设备
近日，日本村田制作所推出了NeuroStone?技术， NeuroStone? 是一种3D 打印的小型自由形式互连陶瓷部件，为医疗应用的电子设备设计提供了自由，专为尺寸范围为1到5毫米的小型陶瓷电路定制。采用独特的 Murata 专利3D打印技术制造而成。
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