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科技前沿
新成果！首次在室温下实现高纯氧化铝陶瓷闪速烧结
1月4日，先进陶瓷学报刊发国内科研成果，首次在室温下进行高纯氧化铝的闪速烧结（FS）。研究人员采用有限元模拟方法分析了电弧诱导闪速烧结过程中电弧与高纯度氧化铝样品之间的电-热偶联，揭示了电弧对氧化铝样品的热效应和电效应。
可耐受2000℃高温，华工成功制备出高强度高熵多孔陶瓷隔热材料
华南理工大学材料科学与工程学院研究员褚衍辉团队通过多尺度结构设计，成功制备出兼具超强力学强度和高隔热的高熵多孔硼化物陶瓷材料。同时，该材料还展现出了2000℃高温稳定性。相关成果发表于《先进材料》。
上海硅酸盐所在柔性生物陶瓷研究中取得进展
中国科学院上海硅酸盐研究所吴成铁研究员带领团队提出生物质再利用的策略，制备出天然海绵骨架衍生的柔性生物活性陶瓷，成功实现了将废弃的天然生物质转化为具有高附加值的生物医用材料。
华南理工又一新突破——高性能透明陶瓷
3月，华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室夏志国教授课题组研制了一种组成极为简单的MgO:Cr3+近红外荧光透明陶瓷。论文中报道所制作的蓝光激光驱动近红外光源器件输出功率达到目前最高纪录的6W，并展示了其在远距离夜视补光和无损检测成像等领域的应用。
俄罗斯高校新方法合成超硬陶瓷材料
俄罗斯托木斯克理工大学研发并实验测试了一种合成超硬材料——二硼化钛（TiB2）的新方法，与类似方法相比合成率更高，而且无需使用复杂昂贵的真空炉就能获得纯净的产品。
水稻“生出”纳米碳化硅
10月9日，武汉科技大学材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻秆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，颗粒尺寸可细达30nm，纯度达99.99%，使稻壳附加值提升9倍以上。
俄罗斯科学家在水中烧结制备出多孔陶瓷
俄罗斯科研团队一项在纯水中以冷烧结（CSP）方式制备多孔氧化铝陶瓷的成果发表在陶瓷“ceramics”期刊。该研究成果首次展示了在纯水的情况下用冷烧结工艺制备多孔氧化铝陶瓷。
京港三校携手全球首次实现陶瓷室温拉伸塑性！
北京科技大学新金属材料国家重点实验室陈克新研究员团队，联合北京工业大学王金淑教授团队以及香港大学黄明欣教授团队，首创性地提出了向金属“借位错”的策略，该策略采用具有有序键合的共格界面结构，进一步实现了陶瓷的大变形拉伸塑性，陶瓷的拉伸形变量可达39.9%，强度约为2.3GPa，克服了陶瓷内部直接位错成核的难题，颠覆了“陶瓷不可能具有拉伸塑性”的一贯认知。时隔1年多，该团队的研究成果再次发表在《Science》期刊上。
政策动态
《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》
4月，国资委发布 《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》，高导热氮化硅陶瓷基片、超低膨胀微晶玻璃、EB-PVD用先进陶瓷材料、硼化锆靶材、旋磁铁氧体/介质陶瓷异质粘接复合基板等多项先进陶瓷材料入选。
泉州2024年“揭榜挂帅”重大技术榜单
2024年，泉州市首次扩大“揭榜挂帅”重大专项计划立项数和资金量，“高陶瓷产率液态聚碳硅烷制备关键技术与产业化”、“半导体功率器件用氮化硅陶瓷基板的关键技术研发与产业化”两项入榜。
2024年度浙江省首批次新材料认定结果
9月14日，浙江省经济和信息化厅公示了“2024年度浙江省首批次新材料认定结果”。“高纯氧化铝及球形氧化铝粉”、“半导体刻蚀设备用大尺寸氧化铝陶瓷”在名单内。
《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》
11月27日，经国务院同意，国家发展改革委修订出台《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》，自2025年1月1日起施行。其中，重庆市、云南省、山西省、內蒙古等多地布局先进陶瓷。
《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》
国家发改委和工信部联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》，文件中高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。
企业动态
国内企业
碳化硅陶瓷企业华美新材完成超亿元产业轮融资
领先的特种陶瓷材料提供商山东华美新材料科技股份有限公司完成超亿元产业轮融资，华美新材是国内少有的研发底蕴深厚、工艺实力领先、产品性能优良、市场布局广泛的碳化硅陶瓷材料代表性企业。
比亚迪入股氮化铝粉体企业厦门钜瓷，完成B轮融资
2月3日，高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发商厦门钜瓷科技有限公司完成B+轮融资，本轮融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。
精材科技研制出G5等级42mm直径氮化硅陶瓷球
2月22日，哈尔滨精材科技有限公司发布消息，其公司研制了一批42mm直径的氮化硅Si3N4陶瓷球，经检测其圆度为140nm、表面粗糙度为5.6nm，达到了G5等级。
告别光伏，向日葵转战新型陶瓷
3月1日，浙江向日葵大健康科技股份有限公司布公告，基于公司的战略规划和业务发展，向日葵拟与关联方共同投资设立一家公司开展金属基陶瓷相关项目。
风华高科、国瓷材料等11家企业合资成立新公司
风华高科、国瓷材料等11家公司合资设立广东高端元器件创新科技有限公司。公司注册资本3095万元人民币，经营范围包含电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用设备制造等。该公司由风华高科、杰普特、国瓷材料等11家公司共同持股。
MLCC粉料产商兴容科技获数千万元Pre-A轮融资
3月14日消息，杭州兴容科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，融资资金将用于增加研发投入、生产扩建、以及企业运营等。公司目前主要生产和销售200nm及以下尺寸的MLCC陶瓷成品粉，后期规划小于100nm的高端基础粉体和根据客户需求定制成品粉。
天马新材募投项目电子陶瓷粉体材料生产线点火试生产
4月14日，天马新材募投项目电子陶瓷粉体材料生产B线、C线同时点火试生产，A线于2023年9月10日成功点火。该项目总投资1.7亿元，占地60亩，项目全面投产后将新增年产能5万吨，新增就业100余人。
凯龙高科携手肖汉宁团队，开展铝/碳化硅刹车盘技术产业化合作
5月20日，凯龙高科公告，旗下控股子公司江苏观蓝新材料科技有限公司与湖南大学签订《技术开发(委托)合同》，双方就铝/碳化硅刹车盘制备技术的产业化开发达成合作，合同总金额为300万元。
特种陶瓷企业OPI新动态
6月26日，爱迪特（秦皇岛）科技股份有限公司成功登陆创业板，募集9.55亿元，增加氧化锆瓷块和玻璃陶瓷口腔修复材料的产能；8月16日，国内半导体先进陶瓷零部件领军企业——珂玛科技（301611.SZ）正式登陆创业板。而宁波伏尔肯和金鸿新材OPI终止。
中科新瓷推出3款亚微米级氮化硅粉体
10月25，中科新瓷公司正式推出三款亚微米级氮化硅粉体产品，覆盖高功率半导体封装陶瓷基板领域、精密陶瓷轴承领域和高品质陶瓷结构件制造领域。
贺利氏电子苏州公司开业！金属陶瓷基板技术中国首秀
11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。
十精科技获千万元天使轮融资，推动精密陶瓷国产化发展
12月17日，精密陶瓷、精密金属结构件企业——南京十精科技有限公司（简称“十精科技”）完成近千万元天使轮融资，由麒麟创投、麒麟创投基金联合投资。本轮融资用于公司运营、产品研发和生产制造、市场开拓。
一氮化硅陶瓷新公司成立！
12月18日，力星集团与洛阳轴承集团股份有限公司、哈尔滨轴承制造有限公司签署战略合作框架协议，并正式宣布成立“力星新能源科技”新公司。新公司将专注于氮化硅陶瓷以及相关衍生领域的前沿技术研究与产品开发应用。NET将以市场需求为导向，以技术创新为驱动，致力于研发高效、可靠、环保的解决方案，涵盖新能源汽车零部件、精密机床、医疗设备、机器人等多个领域。
国外企业
京瓷
?3月，为了提高效率，京瓷将滋贺蒲生工厂（东近江市川和町）和滋贺八日市工厂（东近江市蛇溝町）整合为滋贺东近江工厂，并于2024年4月1日开始运营。
?8月，为了实现世界首例搭载大型轻量化堇青石镜的反射望远镜，京瓷等三方合力打造天文望远镜“火眼金睛”——堇青石镜。
?8月28日，京瓷举行了生产半导体制造设备用零件等的“长崎谏早工厂"的开工仪式。新工厂计划依次生产用于半导体制造设备的精细陶瓷部件和半导体封装，目标是在2026财年开设基地。
?10月4日，京瓷（KYOCERA）位于德国斯图加特附近的魏布林根的医用植入精细陶瓷工厂举行奠基仪式，该工厂专门生产用于髋关节假体和其他植入应用的高品质陶瓷球头，预计于明年9月完工。
村田
?2月，被动元件大厂如村田、国巨等，均宣布了MLCC扩产计划。MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。
?2月29日，全球MLCC领先企业村田制作所（murata）宣布推出全球首个用于废气处理的陶瓷催化剂材料。
三星
迎接自动驾驶，三星电机再次推出新款车用MLCC，已经成功研发出适用于16V高压配置车辆的多层陶瓷电容器（MLCC）。
太阳诱电
斥资110亿日元！太阳诱电增加韩国MLCC产量
JFC
1月16日，日本精密陶瓷株式会社（JFC）在宫城县富谷市高屋敷西工业园举行了新工厂奠基仪式，目的是增加用于功率半导体的高导热氮化硅基板的产量。4月10日，日本精密陶瓷株式会社（JFC）宣布获得资本增资，资本达到23亿日元。本次增资将根据业务计划加强其生产体系，扩大业务。
韩国Cheomdan Lab
9月2日，舍弗勒韩国与Cheomdan签署了在舍弗勒韩国首尔办事处利用废硅资源循环技术实现氮化硅轴承球国产化的谅解备忘录。12月韩国Cheomdan Lab公司正在进行氮化硅陶瓷轴承球产品性能测试，计划将于明年开始全面量产。
日本德山株式会社
2月20日，日本德山株式会社在官网宣布，公司将在山口县柳井市的先进技术事业化中心内成立用于汽车、机床、电子设备等高精度旋转机器用氮化硅轴承球的研发基地。
日本特殊陶业
11月25日，东芝官网宣布将其全资子公司东芝材料株式会社（Toshiba Materials）所有股份转让给日本特殊陶业株式会社（Niterra），并与Niterra签订了股份转让协议，计划在完成必要程序后于2025年5月30日前完成转让。
日本第一稀元素
11月5日，日本第一稀元素化学工业株式会社（DKK）宣布推出一种新开发的氧化锆粉体材料，旨在提高锂离子二次电池（LiB）的安全性和延长使用寿命，并且特别适用于大型锂电池的应用场景，如电动汽车等。
产业动态
氧化铝价格创新高
据中粉资讯.价格指数氧化铝价格走势图可以看到，近一年来，氧化铝价格从 2700多元/吨，一路飙升冲破5000多元/吨的大门，创新高！
林海陶瓷年产4亿件电子陶瓷复合基片项目投产
1月4日讯，近日，从林海陶瓷获悉，其年产4亿件电子陶瓷生产线正式投产，预计年产值达5000万余元，利税300万余元，直接提供就业岗位180余个。
总投资50亿！晶瓷新材料高端微晶玻璃陶瓷材料项目落户宁乡
1月9日，晶瓷新材料高端微晶陶瓷材料总部及综合生产基地项目签约仪式在宁乡经开区举行。该项目总投资50亿元，主要生产高端纳米微晶玻璃陶瓷、陶瓷背板、封装玻璃材料。
总投资10亿！这一车规级MLCC项目竣工
1月9日，宇阳科技新华南生产基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”竣工，项目总投资10亿元，规划年产能2200亿pcs。
钛迩赛“年产900吨电子陶瓷材料项目”签约
1月11日，浙江钛迩赛新材料有限公司与平湖市独山港开发区签署了"年产900吨电子陶瓷材料"项目落地协议。
MLCC巨头又建新厂！
2月，国巨（ YAGEO）宣布，预估投资金额约45.5亿元人民币在南科桥头园区设厂，用于研发生产高阶芯片电阻、积层陶瓷电容（MLCC）及相关电子零组件等。
年产8.6万件高纯氧化铝陶瓷部件！这个半导体零部件企业项目投产
2月18日，浙江先导精密材料智慧工厂正式投产。该项目总投资17亿元，项目投用后，形成年产集成电路用硅部件13.62万枚、高纯氧化铝陶瓷部件8.6万件、高纯石英部件50万枚生产能力。
1.5亿元！这个高密度陶瓷封装基板项目落户绵阳
3月1日上午，四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米，项目建成投产后，将实现年产值1.5亿元，年税收1000万元。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链。
10亿元！陶陶科技陶瓷基板项目落地常熟
3月11日，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。该项目总投资10亿元，一期项目投资6.5亿元，固定资产投资达5亿元，建设4万平方米高端研发与生产设施。
年产1000吨！这个氮化硼新材料项目落户包头石拐
3月13日，石拐区人民政府与包头市炭研新型新材料有限公司就“年产1000吨氮化硼（白石墨）新材料项目”签署合作协议。该项目将落户包头市炭研新型新材料产业园，计划于2024年3月开工建设，2年内具备投产条件。
百亿氧化铝陶瓷纤维项目奠基开工！
3月18日，上海榕融百色市氧化铝连续纤维制品项目奠基仪式在百色市战略性新兴产业园内举行。该项目总占地约800亩，总规划年氧化铝纤维制品产能12500吨、高分子铝溶胶50000吨，规划年产值约115亿元。项目建成后，将成为全国规模最大的氧化铝纤维制品单体工厂项目。
52亿元！年产3000万片！氮化硅陶瓷基板项目签约浙江
3月27日，总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目签约浙江，项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板。
年产5亿枚！一陶瓷基板项目落地池州
7月26日，安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目签约仪式举行。安徽蘅滨科技有限公司是蘅滨科技旗下一家专业聚焦于陶瓷薄膜电路及直接镀铜陶瓷基板产业，集研发、制造、销售于一体的高新技术企业，致力于电子陶瓷领域的创新和突破。
哈工大新型陶瓷气凝胶产业化项目签约！
8月22日，第一届技术成果发布和交易大会在苏州湾中心广场举行。其中，哈尔滨工业大学徐翔教授的新型陶瓷气凝胶项目包含在内。
10亿元！氮化硅新材料项目签约桐乡
9月2日上午，氮化硅新材料生产项目总投资10亿元，主要建设氮化硅粉体产线，其中一期项目计划投资5亿元，项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。
年产1万吨！中纳瑞达纳米级电子陶瓷新材料项目开工
9月10日，中纳瑞达年产1万吨纳米级电子陶瓷新材料项目在池州经开区开工建设。该项目计划总投资3.5亿元，占地约30亩，
雷军透露小米SU7 Ultra将搭载碳陶刹车盘
10月28日，小米董事长兼CEO雷军在微博透露，小米SU7 Ultra量产版搭载赛级碳陶瓷制动盘，“碳陶瓷制动盘的直径是目前跑车制动盘中最大的！”
聚焦精密陶瓷等半导体零部件！高芯众科研发生产基地项目落地合肥！
11月5日，半导体关键零部件研发生产基地暨泛半导体工业设备研发总部签约仪式在合肥市包河区政务中心举行，包河区与高芯众科半导体有限公司签约合作。高芯众科拟在包河经开区投资建设半导体关键零部件国产化研发生产基地。
投资20亿元！华清电子先进陶瓷项目落地重庆！
11月8日，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约重庆涪陵。拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。
来源：长江云新闻、哈工大苏州研究院、哈尔滨工业大学、新栋梁、吴中发布、《ceramics》期刊、国家级池州经济技术开发区、大连新闻、金普发布、泉州政务、上海硅酸盐所、国务院国资委、各企业官网、政府官网
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