项目概况
华中科技大学晶圆键合机 招标项目的潜在投标人应在网络获取招标文件，并于2024年12月25日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：HW20240462
项目名称：华中科技大学晶圆键合机
预算金额：490.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：490.000000 万元（人民币）
采购需求：
拟采购晶圆键合机一台。具体技术和商务要求详见本项目招标文件第三章采购需求内容。
合同履行期限：合同签订后8个月内完成供货。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
非专门面向中小企业采购项目。
3.本项目的特定资格要求：（1）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加本项目采购活动；（2）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的投标人，不得再参加本项目采购活动；（3）投标人未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法失信主体和“中国政府采购”网站（www.ccgp.gov.cn）政府采购严重违法失信行为记录名单；（4）若投标人提供的产品为进口产品，且投标人不是制造商的，则必须取得制造商或制造商总代理出具的授权书。
三、获取招标文件
时间：2024年12月05日 至 2024年12月11日，每天上午8:30至11:30，下午14:00至16:30。（北京时间，法定节假日除外）
地点：网络
方式：符合资格的投标人应当在微信“华胜招标”小程序进行登录注册，完成注册登记后，请在获取采购文件规定的时间内，通过微信“华胜招标”小程序在所投项目（标段）下按照招标公告的相关要求填写（上传）资料以获取文件。
售价：￥300.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2024年12月25日 09点30分（北京时间）
开标时间：2024年12月25日 09点30分（北京时间）
地点：武汉市东湖新技术开发区华工科技园现代服务业基地1号研发楼B座12楼
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
1.本项目（是/否）用于开展科研活动：是。
2.本项目（是/否）接受进口产品：是。
3.交货地点：华中科技大学，采购人指定地点。
4.质保期：自验收合格之日起一年。
5.信息发布媒介：
中国政府采购网（https://www.ccgp.gov.cn/）；
华中科技大学采购与招标中心网站（http://cgzx.hust.edu.cn）；
华胜电子交易平台（http://huasheng.etrading.cn/）。
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：华中科技大学
地址：湖北省武汉市珞喻路1037号
联系方式：李老师 027-87540659
2.采购代理机构信息
名 称：中韬华胜工程科技有限公司
地 址：武汉市东湖新技术开发区华工科技园现代服务业基地1号研发楼B座12楼
联系方式：晏壮、杨茜、王雨、甘维军、张葵 027-87459046
3.项目联系方式
项目联系人：晏壮、杨茜、王雨、甘维军、张葵
电 话： 027-87459046
