联瑞新材:半年净利润1.17亿元,增长60.86%!


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[导读]近日,硅微粉龙头企业联瑞新材发布2024年半年报,公司2024年上半年度实现营业收入4.43亿元,较上年同期增长41.15%

www.188betkr.com 讯近日,硅微粉龙头企业联瑞新材发布2024年半年报,公司2024年上半年度实现营业收入4.43亿元,较上年同期增长41.15%。实现净利润1.17亿元,较上年同期增长60.86%,实现扣除非经常性损益后的净利润1.06亿元,较上年同期增长70.32%。



据联瑞新材半年报显示,报告期内营业收入较上年同期增长 41.15%,主要系报告期内半导体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升,营业收入同比获得增长。


联瑞新材高阶硅微粉品占比提升


球形硅微粉产品颗粒形态


联瑞新材表示,研发方面,持续加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高性能绝缘制品、导热材料等领域的新产品上的合作,研发创新项目顺利推进;报告期内,联瑞新材持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowa微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。


此外,在市场需求增加的背景下,报告期内,联瑞新材新增了两期扩产项目,包括集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目


其中,集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面,目前该项目主体结构建设已完成,预计8月带料调试,9月份完成调试、10月份试产,12月竣工投产,将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。


覆铜板、芯片先进封装用硅微粉增速惊人


高频高速覆铜板和芯片先进封装高速发展,将打开高性能硅微粉市场空间。


1)5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代,要求高性能硅微粉填充率提高,从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。据平安证券预计,2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%,全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%。


2)AI高速发展推动芯片先进封装技术升级,高性能塑封料市场空间被打开,有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大,据平安证券预计,2022-2026年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达10.4%。


全球硅微粉竞争格局中 联瑞新材占据一席之地


硅微粉主要厂商集中在日本,其次是中国。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,大部分产品属于低端产品,主要生产企业有联瑞新材、华飞电子(雅克科技)等。日本企业占据全球70%的市场份额,代表企业为电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司。


主要参与企业

来源:联瑞新材


江苏联瑞新材料股份有限公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁。主要客户:生益科技、南亚电子材料(昆山)有限公司、联茂(无锡)电子科技有限公司等 。


参考来源:联瑞新材2024年半年报;联瑞新材招股书;联瑞新材官网;平安证券;www.188betkr.com


(www.188betkr.com 编辑整理/九思)

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