导热系数高达738.6 W/mK!垂直石墨烯热界面材料新突破!


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[导读]近日,武汉理工何大平、王哲团队针对用于高效散热的TIMs的开发取得最新进展。

www.188betkr.com 讯随着高端信息产业的高速发展,电子器件朝大功率化和高集成化发展,使得电子设备在使用过程中产生大量的热量,如果这些热量保存在电子器件中,电子设备的使用寿命将会大大缩短。有研究表明,电子元器件温度每升高2℃,电子元器件使用寿命下降10%,电子元器件在50℃时的使用寿命只有在25℃时的1/6。因此,要想使电子器件有更长的使用寿命,必须解决器件的散热问题。



通常,在发热的元件和散热器中间填充热界面材料(TIMs),可以在两个表面形成良好接触,驱除其间热导率较低的空气,从而实现较好的散热效果。TIMs需要具有优异的可压缩性和适当的厚度,以满足器件设计和制造公差的要求,同时也能够符合粗糙的装配表面,以减少界面热阻。然而,由于散热性能有限,现有的商用TIMs无法满足功率密度显著增加的器件的需求。


近日,武汉理工何大平、王哲团队针对用于高效散热的TIMs的开发取得最新进展。在这项工作中,基于垂直石墨烯单体(VGMs)内银浆的体积收缩,实现了超高kt (738.6 W/mK)和低r接触(29.2 Kmm2/W)的TIMs。出色的kt来自垂直排列的石墨烯薄膜(GFs),具有出色的面内导热性。此外,GFs之间的银浆加热后会收缩,导致GFs软端暴露,形成可变形的表面,从而实现r接触的显著降低。此外,受益于GFs的高面内导热系数,所得VGM TIMs在热管理测试中显示出优越的散热效率,分别比Cu和最先进的商用TIMs高66.7%和143.9%。与最先进的TIMs相比,VGM TIMs的散热效率提高了~2.44倍。该研究结果为先进的TIMs和热管理应用提供了实用的设计指南。研究成果以“Deformable surface design of vertical graphene thermal interface materials for efficient heat dissipation”为题发表在《Cell Reports Physical Science》。


热耦合机理及VGM的制作原理图



VGM的结构特征



VGM的导热性能



实际散热性能


(www.188betkr.com 编辑整理/山川)

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作者:山川

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