www.188betkr.com 讯1965年沃尔什和赫尔佐格提出二氧化硅溶胶和凝胶抛光的方法,自此,以二氧化硅浆料为代表的化学机械抛光(CMP)工艺就逐渐取代了机械抛光的主导地位;20世纪80年代中期,IBM公司将化学机械抛光工艺引入集成电路制造工业。如今,CMP是能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化的一种新技术,也是保证电子级晶圆和最终产品成功的唯一途径。
来源:赛米安半导体
CMP抛光液中成份复杂,其中磨粒占抛光液成本的50%-70%。那么抛光液中常见的磨料材料有哪些?
1.硅溶胶(SiO2)
硅溶胶是CMP工艺中应用最广的磨料,硅溶胶属于软性磨料,在抛光面加工过程中不易被划伤,适合用于软金属、硅等材料的抛光。
硅溶胶抛光液,来源:山东银丰纳米新材料有限公司
2.氧化铝(Al2O3)
在CMP中使用的氧化铝磨料,常选用硬纳米α-Al2O3,其对于硬底材料如蓝宝石、碳化硅衬底等却具有优良的去除速率。
蓝宝石氧化铝抛光液,来源:苏州纳迪微
3.氧化铈(CeO2)
CeO2具有较为适中的硬度,通常认为抛光材料中CeO2的含量越高,抛光效率越高。其在光学玻璃、集成电路基板、精密阀门等领域得到大量研究和广泛应用。
氧化铈抛光液,来源:吉致电子
4.金刚石
纳米金刚石抛光液能兼具有金刚石和纳米颗粒的双重特性,具有超硬特性、多孔表面高等特点,广泛应用在计算机硬盘、计算机磁头、蓝宝石衬底抛光等领域。
金刚石抛光液,来源:吉致电子
5.氧化锆
纳米氧化锆抛光液软硬度适中、不划伤被抛物面,使用方便,主要用于软材料透镜、照相机镜头、精密光学玻璃以及陶瓷及硅片的精密抛光。
氧化锆抛光液,来源:皓志科技
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