www.188betkr.com 讯半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域，是对国民经济极其重要的战略性产业。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。
第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2024年4月25-26日在苏州举办。上海皓越真空设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
上海皓越真空设备有限公司，简称“皓越科技”，创立于2009年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的国家级高新技术企业；产品涵盖先进陶瓷及复合材料设备、半导体材料设备、锂电材料及新能源设备三大领域。
目前，公司拥有7000㎡现代化标准厂房、成套的加工设备、完善的质量管理体系，同时拥有先进的500㎡设备展厅以及超过 1500㎡的热处理研发中心实验室，实验室不仅可供公司内部科研探索，同时也可供外部高校、科研所、企业等做实验研发。
产品介绍
1、S2放电等离子烧结系统
设备简介
SPS（Spark Plasma Sintering）放电等离子烧结系统是当今世界上最先进的烧结系统之一，是在两电极间施加脉冲电流和轴向压力进行粉末烧结致密化的一种新型快速烧结技术。它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点，可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料，也可用来制备纳米块体材 料、非晶块体材料、梯度材料等。
应用领域
1.金属：Fe、Cu、Al、Au、Ag、Ni、Cr、Mo、Sn、Ti、W、Be;
2.陶瓷氧化物：Al2O3、Mulitex ZrO2、Mg、SiO2、TiO、HfO2;
3.碳化物：SiC、B4C、TaC、WC, ZrC, VC;
4.氮化物：Si3N4、TaN、 TiN、 AIN、 ZrN、VN;
5.硼化物：TiB2、HfB2、LaB6、ZrB2、VB2;
6.氟化物:LiF、CaF2、MgF2;
7.金属陶瓷：Si3N4+Ni、Al2O3+Ni、ZrO2+Ni、Al2O3+Ti、SUS+WC/Co、BN+Fe、WC+Co +Fe ；
8.金属化合物：TiAl、MoSi2、Si3Zr5、NiAl、NbCo、NbAl Sm2Co17。
设备特点
由于SPS过程中施加直流脉冲电流产生放电效应而带来的一些特有现象，有以下几个特点：
1)可以快速升温，快速冷却，大幅缩短生产时间，降低生产成本（升温速率可达200℃/min）；
2)烧结温度低（与热压烧结相比，烧结温度可进一步降低）；
3)具有独特的净化、活化效应（消除粉末颗粒表面吸附气体，击穿氧化膜），轻松实现难烧结材料、多元素材料的烧结；
4)相比于传统烧结工艺，可以在更短的时间内得到组织性质更均匀、更致密、晶粒尺寸更小的材料；
5)采用我司专业直流脉冲电源技术，具有烧结速度快、稳定可靠，节能效果好；
6)压力精度高：采用伺服压力控制系统，压力精度为 ±3‰；
7)安全性能好：采用 PLC+HMI+PID程序控制，安全可靠；
8)密封性能好：动态压头均采用波纹管密封，确保不漏气。
2、P2热压炉
设备简介
真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用石墨电阻式加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，物料生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。
应用领域
适用于氧化铌、碳化硅、碳化硼、氮化硼等陶瓷材料等石墨烯碳纤维、高温合金金属粉体材料的高温加压烧结成形及增密粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型，也可用于粉末 或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
技术特点
1)采用卧式、侧开门结构：装、卸模具精度高，操作方便；
2)升温快：升温速率1~15℃/分钟（≤1600℃），升温速率1~5℃/分钟（＞1600℃）；
3)温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；
4)压力精度高：采用液压控制系统，压力精度为≤±3‰；
5)采用多温区控制：预留两个测温孔，以便高温监测使用；
6)安全性能好：采用HMI+PLC+PID程序控温，安全可靠；
7)密封性能好：动态压头均采用波纹管密封，确保不漏气。
3、真空炉
设备简介
该真空炉是用石墨/钼/钨/感应作发热元件的真空炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结或退火等热处理，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。
应用领域
如炭/炭刹车盘、炭炭板材、热压模具、高温发热体/紧固件、热场材料石墨制品、碳纸、碳布、石墨烯、碳纳米管、导热膜等。
技术特点
1.采用卧式、侧开门结构：装卸物料，操作方便；
2.升温快：升温速率1~10℃/分钟(≤1600℃)，升温速率1~5℃/分钟(＞1600℃)；
3.设计优化好：加热室热场经热态模拟计算，具有非常高的温度均匀性、配置的加热元件及隔热层采用模块化优化设计；
4.采用多温区控制：预留多个测温孔，以便高温监测使用；
5.温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；
4、G2气压炉
设备简介
本产品为周期作业式，加压烧结炉系列集真空脱蜡、真空烧结、 分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。
为了满足不同的工艺要求，可以实现在不同压力和温度下导入 Ar、H2、CH4、 N2 等气体或气体组合。
立式装料设计，使装卸与维修工作更为简便。整个工艺过程自动控制。
应用领域
在高气压保护气氛条件下对陶瓷（如碳化硅、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行热等静压烧结处理，同时也适用大专院校、科研单位进行中试批量生产用。适用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。
技术特点
1.立式设计，使装卸与维修工作更为简便，整个工艺过程自动控制；
2.温度均匀性好：采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好；
3.脱脂效果好：采用特殊结构脱脂箱，密封效果好，脱脂完全对炉内元件无污染；
4.功能多：具备真空烧结、压力烧结、脱脂等功能；
5.设计优化好：加热室热场经热态模拟计算，具有非常高的温度均匀性、配置的加热元件及隔热层采用模块化优化设计；
6.安全性高：具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高；
7.设备可选择配置脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理。
5、皓越科技2024年新品推出：G2GR20/P/1多功能一体炉
设备特点：此设备有着热压烧结、气压烧结、真空烧结等三大烧结工艺为一体的多功能炉（一台设备可替代热压炉、气压炉、真空炉三台设备）
敬请期待！
