又一光伏巨头跨界,进军SiC


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[导读]第三代半导体产业技术战略联盟消息,通威微电子有限公司已正式加入联盟并成为理事单位。

www.188betkr.com 讯近日,第三代半导体产业技术战略联盟消息,通威微电子有限公司已正式加入联盟并成为理事单位。




通威微电子成立于2021年9月,是全球光伏新能源领域龙头企业通威集团旗下控股子公司,主要从事于第三代半导体(SiC)材料的研发制造,专注于碳化硅衬底的研发、制造与销售。


目前,通威微电子已成功研发出6英寸、8英寸导电型碳化硅晶体及衬底片,主要应用于新能源汽车、光伏发电及储能、直流快充充电桩等领域。6英寸衬底片已向下游多家外延客户完成送样验证,验证结果良好,质量指标满足MOS级要求;8英寸衬底片正在进行送样验证。


左:6英寸N型4H-SiC晶体;右:8英寸N型4H-SiC晶体


左:6英寸N型4H-SiC衬底片,右:8英寸N型4H-SiC衬底片


通威集团成立于1996年10月,是全球光伏行业首家世界500强企业,现拥有300余家分、子公司。此前,通威集团2023年年度管理干部述职会议上,集团禚玉娇总裁表示,当前,集团跨界半导体产业,通威微电子承担着集团再次跨界的历史重任,集团过往值得复制的成功经验,对微电子团队的理念、行动产生了积极的影响和意义,两年来,通威微电子不断明确发展目标、优化发展思路。



目前,通威微电子已形成从粉料合成、晶体生长到衬底加工的完整自主知识产权技术体系,技术成果经国家工业信息安全发展研究中心评价为:具有自主知识产权,总体技术达到国内先进,其中粉料制备技术达到国内领先。


项目进展方面,成都市双流生态环境局于2023年11月公示了通威新型晶体材料研发中心项目的环评文件,目前已通过审批。



文件表明,该项目建设单位为通威微电子,项目投资1.5亿元,主要建设内容为租用3300平方米的现有厂房,并依托该厂现有附属配套设施,配置新型晶体材料—SiC衬底片研发试验设备,将设计研发6英寸、8英寸SiC衬底片。


来源:第三代半导体产业技术战略联盟、通威集团、成都市双流生态环境局


(www.188betkr.com 编辑整理/空青)

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