www.188betkr.com 讯近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光股份)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。据悉,该SiC衬底项目由同光股份主导建设,是公司首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该项目自2017年启动规划,历时七年,于2024年2月顺利完成验收,意味着该项目全面投入生产已无障碍。
晶圆尺寸方面,在项目规划初期,市面上SiC衬底供应以4英寸为主,6英寸尚未普及,同光股份SiC衬底项目规划建设4英寸SiC衬底产线符合主流需求。而到目前为止,各大厂商6英寸SiC衬底已然完成批量供货,并开始积极研发和小批量试产8英寸衬底,同光股份SiC衬底产线从最初的4英寸规划转型为主要生产技术上相对成熟的6英寸衬底也就顺理成章。
产能方面,这条产线最初计划年产6万片SiC单晶衬底。而在2020年3月,同光股份与涞源县人民政府签署协议,政企共建年产10万片4-6英寸SiC单晶衬底项目,年产能由6万片提升至10万片。公司在2023年又对该产线进行了改造,并计划新建一条产线,预计改造产线和新建产线的投产,理论上将使该工厂的SiC衬底产能提高到30万片左右。
与SiC衬底项目同时通过验收的SiC粉体项目由同光股份全资子公司河北同光新材料有限公司负责承接,计划投资7.4亿元,旨在建设一条年产能为165吨的SiC原材料生产线。实际建设中,项目投资缩减至4.4亿元,产能调整为80吨。
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