联瑞新材剑指IC产业核心,打造先进功能粉体研发“梦工厂”


来源:www.188betkr.com 初末

[导读]联瑞新材发布公告称,公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》,拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。

www.188betkr.com 讯近日,联瑞新材发布公告称,公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》,拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。


该协议合作内容为建设IC用先进功能粉体材料研发中心,联手共建产业创新平台。联瑞新材将新建约6000平方米研发楼及相关附属设施,购置研发专用设备及仪器,建设成国际一流、国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心,力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心,打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时,加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流、合作、共享、共赢的“产学研用”一体化平台,加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。


江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售,是国内规模领先的电子级硅微粉企业,企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料,广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。


据了解,硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,广泛应用于先进IC集成电路中,可作为一种功能填料被广泛应用于覆铜板、环氧塑封料上。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉,可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,有效地提高电子产品的可靠性合散热性;同时,硅微粉良好的介电性能,也能提高电子产品的信号传输速度与质量。环氧塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。硅微粉的加入不仅可以降低环氧塑封料的线性膨胀系数,提升它的散热性与机械强度,还可以减少环氧塑封料的开裂现象,防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路,并减缓震动,防止外力对芯片造成损伤,稳定元器件性能。


联瑞新材称,公司在连云港高新技术产业开发区新浦工业园建设 IC用先进功能粉体材料研发中心,是公司主营业务发展战略的关键一环,项目立足于实现研发成果转化及产业化。项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模,汇集国内外优秀研发人才,提升研发效率,抢占市场先机,巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势,符合公司整体发展战略。


参考来源:联瑞新材公告、连云港发布


(www.188betkr.com 编辑整理/初末)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!

推荐 6

作者:初末

总阅读量:5264301

相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:www.188betkr.com "的所有作品,版权均属于www.188betkr.com ,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:www.188betkr.com "。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行