www.188betkr.com 讯近日，中瓷电子接受调研时表示，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力。
中瓷电子消费电子陶瓷产品
中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
布局精密陶瓷零部件实现国产替代
公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入。
资产重组，正式切入GaN和SiC高成长大赛道
2023年7月，公司通过资产重组，收购博威公司和国联万众100%股权，切入GaN和SiC高成长大赛道。国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中。相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计今年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步建设中。博威公司除在5G通信相关方向持续推进氮化镓通信射频集成电路产品升级换代之外，也在相关新领域方向有布局，本次募投项目主要分为四类产品，大功率基站射频芯片与器件为博威公司现有产品，5G毫米波、星链通信、6G通信基站/微基站射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件，高端芯片封装、（AT）测试为在研产品。
来源：中瓷电子公告
（www.188betkr.com 编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
