Ceram Tec 推出新型高性能氮化铝基板


来源:Ceram Tec 官网

[导读]近日,Ceram Tec推出新型高性能氮化铝基板 Alunit? AlN HP。

www.188betkr.com 讯近日,Ceram Tec推出新型高性能氮化铝基板 Alunit?AlN HP。与普通的氮化铝基板相比,该基板弯曲强度提高了40%,并具有出色的导热性,可用于发电和配电,车辆电气化和轨道车辆制造的功率转换器。



由于其≥ 450 MPa的高弯曲强度,即使在极端温度循环下,Alunit?AIN HP也能在导电金属化和陶瓷基板之间实现永久粘合。3.7-5.7ppm/K(在高达300°C时)的热膨胀系数接近典型的半导体材料。因此,Alunit?AlN HP增加了功率模块的连续负载能力。此外,Alunit?AIN HP具有170W/mK 的高导热率以及 20℃时电绝缘和介电强度≥15 kV/mm,可进行覆铜、覆铝金属化,适用于DCB、AMB工艺。


在应用上,Alunit?AlN HP是用于高电压和高性能功率模块的绝佳选择,也适用于大功率 LED 和片式电阻器,即使在更高电流和更小的组件中也是如此。例如,在这些应用领域,陶瓷基板Alunit?AlN HP在技术上优于PCB材料。Ceram Tec提供138.0x190.5x0.635 mm母版形式的基板;可根据要求提供其他厚度(例如 1.00 mm)。


(www.188betkr.com 编辑整理/空青)

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