www.188betkr.com 讯2023年6月14日，由www.188betkr.com主办的“第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会”在江苏苏州白金汉爵大酒店（相城店）隆重召开！本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
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签到现场
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会议现场
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www.188betkr.com 会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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www.188betkr.com 总经理付信涛先生作开幕致辞
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中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会
会议精彩报告
清华大学潘伟教授分析了国内外半导体装备用先进陶瓷的市场前景及产业规模，并详细介绍了半导体精密陶瓷零部件制备工艺及一些典型的精密陶瓷部件在半导体设备中的应用场景，同时指出了我国高技术陶瓷产业的挑战与机遇。
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清华大学潘伟教授作《精密陶瓷在半导体设备中的应用》报告
湖南大学肖汉宁教授阐述了不同碳化硅材料的性能特点及优势，详细介绍了碳化硅半导体材料的制备工艺以及碳化硅在半导体设备、半导体功率器件中的应用场景，并对碳化硅功率器件应用的市场结构及全球碳化硅功率器件市场规模进行了分析。
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湖南大学肖汉宁教授作《碳化硅陶瓷及其在半导体装备与器件中的应用》报告
张伟儒总裁阐述了氮化硅陶瓷的发展历程及特性，根据高导热氮化硅陶瓷材料的应用要求，介绍了氮化硅陶瓷工程化技术的进展，分析了目前氮化硅陶瓷产业化应用的发展趋势及发展重点，并对中材高新氮化硅未来规划及陶瓷基板发展目标作了展望。
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中材高新材料股份有限公司张伟儒总裁作《高导热氮化硅基板制备技术及产业进展》报告
胡元云院长介绍了佳利电子的产业发展情况，阐述了HTCC技术的发展历程，并对HTCC在半导体封装中的应用作了详细报告。
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嘉兴佳利电子有限公司研究院院长胡元云作《HTCC陶瓷及其在半导体封装中的应用》报告
缪锡根总监详细介绍了堇青石的晶体结构、显微结构、性能特点、制备工艺，并分析了一些典型的堇青石结构件在半导体制程设备中的应用及加工难点，并对堇青石陶瓷部件在半导体领域中的发展作出了展望。
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赣州中傲新瓷材料有限公司研发总监缪锡根作《浅述基于堇青石的玻璃陶瓷与复合陶瓷》报告
邓丽荣经理阐述了SiC的性能特点及应用，并详细介绍了其团队在3C-SiC新材料的合成和产业化方面的研究，以及对3C-SiC在晶体生长和导热、吸波以及超精密加工方面的应用效果作了详细报告。
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西安博尔新材料有限公司王晓刚董事长（邓丽荣代）作《3C碳化硅结构基因研究与应用进展》报告
陈玮教授对α-Al2O3的应用、生产及不同添加剂对α-Al2O3的综合影响作了阐述，并介绍了超细α-Al2O3的制备工艺及应用进展。
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新乡学院陈玮教授作《α-氧化铝的显微结构调控及其在氧化铝陶瓷中的应用》报告
夏长泰研究员从专利视角简要分析氧化镓半导体材料与器件的发展趋势，介绍了氧化镓性能特性、应用及氧化镓单晶的制备工艺等。对比第三代半导体材料的发展历程，夏长泰研究员表示氧化镓的研究才刚刚起步，未来氧化镓的发展空间很大。
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中国科学院上海光学精密机械研究所夏长泰研究员作《下一代半导体——氧化镓之管见》报告
高级工程师杨金分析了国内外半导体设备及半导体零部件的市场规模及发展现状，详细介绍了第三代碳化硅芯片制造装备的种类特点及精密陶瓷在半导体设备中的应用，并对精密陶瓷在半导体装备中的发展作出了展望。
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中国电子科技集团公司第四十八研究所高级工程师杨金作《碳化硅芯片关键装备及高性能陶瓷零部件国产化应用》报告
高级工程师孟姗姗阐述了氧化铝陶瓷在泛半导体中的应用及氧化铝陶瓷的制造工艺，详细介绍了公司产品及产业现状。
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山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师孟姗姗作《半导体制造用高精密陶瓷零部件》报告
姜滔博士介绍了振华云科的产业情况，阐述了半导体用大尺寸精密Al2O3陶瓷吸盘的特点及应用场景以及微波集成电路用高纯氧化铝陶瓷的制备工艺及性能测试，最后详细介绍了LTCC技术及制备工艺，分别对比了公司几款LTCC材料性能特点，阐述了LTCC的应用。
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中国振华集团云科电子有限公司副主任工程师姜滔作《Al2O3陶瓷材料和LTCC系列材料的制备、性能及应用》报告
洪若瑜教授围绕氮化铝粉体的生产、改性和烧结等工艺，介绍了氮化铝粉体的制备、氮化铝基板的生产方法及金属化工艺，分析了氮化铝粉体的产业发展现状，并对氮化铝粉体产业发展作出了展望。
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福州大学洪若瑜教授作《氮化铝粉体生产、改性与烧结》报告
展览现场精彩瞬间
本届大会期间，陶瓷产业链上的40余家企业现场展示了各自的先进产品，参会嘉宾参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面的深入交流。
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展示区人头攒动
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参会代表在面对面地交流
总结
半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，精密陶瓷部件作为半导体生产设备的关键部件，其研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。因此，发展精密陶瓷部件国产化是化解我国半导体产业“卡脖子”窘境的关键。
（www.188betkr.com 苏州报道/空青）
