罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划


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[导读]月9日,罗杰斯宣布curamik?AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接键合铜)基板在中国扩产计划,以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。

www.188betkr.com 讯5月9日,罗杰斯宣布curamik?AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接键合铜)基板在中国扩产计划,以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前,罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增加curamik?产品的产能。


据官网资料显示,罗杰斯的curamik? 产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板,可实现更高的用电效率。curamik? 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成,可以承载更高的电流,实现更高的电压绝缘性能,并且工作温度范围广泛。产品广泛应用于半导体元件、公共交通设备、汽车电气件、光伏逆变器等。


来源:罗杰斯官网 ,curamik? 金属化陶瓷基板


先进电子解决方案(AES)事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示:“为了更好地支持我们全球的客户,并满足电动汽车、混合动力汽车和可再生能源应用中日益增长的功率基板需求,我们计划在中国建造一座先进的新工厂。建成后,这座新工厂将有助于缩短交付周期,并深化我们与亚洲客户之间的技术合作。几十年来,我们一直是行业领先的功率模块供应商值得信赖的合作伙伴,为他们提供高效可靠的功率半导体基板。而今天宣布的扩产计划将进一步巩固这一地位。”


一直以来罗杰斯专注于支持整个市场的需求增长,在持续提升现有设施产能的基础上,加大新的投资来扩大产能。罗杰斯将在2023年第二季度财报电话会议上讨论扩张计划,任何进一步的消息也将届时公布。罗杰斯持续预计2023年全年的资本支出将在6500万至7500万美元之间。


来源:罗杰斯官网、电子产品世界网


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