www.188betkr.com 讯2月6日,中江立江电子有限公司(以下简称“立江电子”)在新厂区用地上举办了电子陶瓷封装产业化项目的奠基仪式。
立江电子的电子陶瓷封装产业化项目投资5亿元,用地总面积约32.3亩,投入流延设备、冲孔冲腔设备等50余台/套。据立江电子总经理卢晓熊介绍,该项目主要生产HTCC陶瓷封装产品,主要用于芯片外壳,项目预计2024年底正式竣工投产,新项目投产以后销售额能达到10亿元以上。
芯片封装在选择上,更倾向于陶瓷封装,一般采用HTCC基板,和金属封装相比体积相对小,密封性好,散热性能优良,对极限温度的抵抗性强,容易拆解,便于问题分析,适合大规模复杂芯片,适合航空航天等对气密性有要求的严苛环境应用。
近年来,HTCC技术受到下游大功率集成电路、以及芯片等产品的更新换代所影响,因此市场需求较高。尤其是陶瓷封装管壳类系列产品,其种类众多,原材料及工艺按产品种类区别会相应调整。
立江电子成立于2012年8月,专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前该公司已形成半导体核心器件产品供应链,此次电子封装陶瓷项目的正式启动,标志的立江电子将正式步入半导体封装新领域。
来源:立江电子、德阳头条
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