www.188betkr.com 讯集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。覆铜板作为集成电路的最主要的载体，在集成电路中充当工业基础材料。
硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料，它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉等五个品种。
不同种类的硅微粉性能及应用对比
来源：联瑞新材招股说明书、开源证券研究所
结晶型硅微粉
结晶硅微粉的主要原料是精选优质石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优点是色白、质纯，物理和化学性质稳定，并且粒度分布合理，可以控制。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉和一般填料级结晶硅微粉三种。
结晶硅微粉
来源：联瑞新材官网
结晶硅微粉的主要优势是起步早，工艺成熟并且简单，价格相对比较便宜，对覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率等各方面性能的改善都有很大的作用。其主要缺点是：对树脂体系的影响不是最佳的，分散性和耐沉降性不如熔融球形硅微粉、耐冲击性比不上熔融透明硅微粉，热膨胀系数很高，且硬度大，加工困难。
从成本和经济效益综合考虑，结晶硅微粉比熔融硅微粉价格要低的多，并且生产硬件要求较低，因此在实际应用中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。
熔融型硅微粉
熔融硅微粉的主要原料是精选的具有优质晶体结构的石英，经酸浸、水洗、风干、再经高温熔融、破碎、人工分拣，磁选、超细碎、分级等工艺精制而成的硅微粉。它的主要特性是颜色白、纯度高、线膨胀系数低、电磁辐射性好、化学特性稳定、耐化学腐蚀性好、粒度分布可控并且有序。
熔融硅微粉
来源：联瑞新材官网
相比结晶型硅微粉，熔融硅微粉则具有较低的密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等优点，在高频覆铜板中的应用尤为突出，可应用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业，其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，生产成本高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。
球形硅微粉
球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，是通过高温将形状不规则石英粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。
球形硅微粉
来源：联瑞新材官网
球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度，比角型硅微粉有更大的比表面积。球形硅微粉制备的覆铜板性能更优异，主要应用于高频覆铜板的制备。但是目前球形硅微粉价格较高，生产工艺复杂，国内自给率偏低，高端产品主要依赖于进口，亟需实现本领域的技术突破。
活性硅微粉
活性硅微粉是经过独特的工艺流程，选用硅烷等材料来对硅微粉颗粒进行表面改性处理，从而增强了硅微粉的憎水性能、提高了混合料以及填充系统的机械和化学特性。
活性硅微粉的主要优势是：具有耐温性好、耐酸碱腐蚀好、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等特点。其主要缺点是：目前覆铜板厂家所采用的树脂体系不尽相同，硅微粉生产厂商很难做到用同一种产品适用所有用户的树脂体系。
复合型硅微粉
复合型硅微粉又称低硬度硅微粉，简称复合粉，是由多种无机矿物经精确配比熔制成无定型态玻璃体，经破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的硅微粉。
复合硅微粉具有耐温性好、耐酸碱腐蚀好、导热性差、高绝缘，低膨胀、化学性能稳定等优点；由于二氧化硅的成分被大大降低，可以有效降低硅微粉的硬度，硬度适中，易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等，但是，复合硅微粉面临的主要问题是如何在保证覆铜板性能的前提下，更好地降低成本。
小结
随着大规模集成电路技术的发展，覆铜板行业整体技术水平的不断提高对硅微粉填料的使用也提出了越来越高的要求，这也促进了硅微粉行业近年来的快速发展。
因此要根据覆铜板技术的发展趋势，不断加强各类硅微粉的研究，提升其性能，以满足其在覆铜板中的应用需求。
参考来源：
钱晨光等.硅微粉表面改性及其应用研究进展
薛晓鹏.矿物原料制备集成电路覆铜板用复合硅微粉的试验研究
徐建栋等.硅微粉填料在覆铜板中应用的展望
汪灵.石英的矿床工业类型与应用特点
开源证券.联瑞新材：小而美的硅微粉龙头，迈向电子材料的广阔天空
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