风华高科《LTCC基板及其制备方法》发明专利获得国外专利授权


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[导读]近日,风华高科在美国申请的《LTCC基板及其制备方法》发明专利获得美国专利商标局授权。

www.188betkr.com 讯近日,风华高科在美国申请的《LTCC基板及其制备方法》发明专利获得美国专利商标局授权,成为风华高科获得的第8件国外发明专利,是风华高科打造世界领先技术的重要成果。



LTCC,即低温共烧陶瓷技术,是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。同时,由于采用了独特的多层共烧工艺,从而极大地降低了工艺复杂性,提高了元件的可靠性。LTCC作为无源集成的主流技术,契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向,在高频通讯,特别是5G通信领域极具技术优势。


此次获专利授权的技术适用于5G通信等高频应用场景,其提出一种介电常数可调、孔隙率低、可靠性和强度高的基板及其制备方法。该专利提供的材料综合指标优于国际标杆厂家,目前已经通过高频电感实验的大试验证,产品各项指标均优于国外同行的优质瓷粉,实现了关键材料国产化及自产化。



自 1984 年建厂以来,风华高科深耕电子元器件行业 38 年,已成长为国内被动电子元件行业龙头,产品主要包括 MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、超级电容器、集成电路封装等,产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、工业及控制自动化、物联网、新能源及智能家居、医疗等领域。


信息来源:风华高科官微


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