中电科十三所投资25亿元陶瓷封装项目落户石家庄


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[导读]近日,2022年中国国际数字经济博览会在石家庄开幕,开幕式重大项目在线签约仪式上,石家庄市有3个项目成功签约,总投资达130多亿元。其中,中国电子科技集团第十三研究所(以下简称“中电科十三所”)与石家庄市鹿泉区人民政府签约了陶瓷封装研制生生产基地的项目。

www.188betkr.com 讯近日,2022年中国国际数字经济博览会在石家庄开幕,开幕式重大项目在线签约仪式上,石家庄市有3个项目成功签约,总投资达130多亿元。其中,中国电子科技集团第十三研究所(以下简称“中电科十三所”)与石家庄市鹿泉区人民政府签约了陶瓷封装研制生生产基地的项目。


电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化,甚至可能会被破坏。因而,需要采用有效的封装方式,不断提高封装材料的性能,才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式,它像金属封装一样,属于气密性封装,但是价格低于金属封装。


相对于塑料封装和金属封装,陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有六大优势:

(1)低介电常数,高频性能好;

(2)绝缘性好、可靠性高;

(3)强度高,热稳定性好;

(4)热膨胀系数低,热导率高;

(5)气密性好,化学性能稳定;

(6)耐湿性好,不易产生微裂现象。


除此之外陶瓷封装形式多样化,可适配各类应用的需求。其广泛应用在:大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等元器件封装,是关键元器件自主化的重要条件,是国家重点支持的领域,有强劲的市场需求。


中电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体研究所,是我国核心电子器件的排头兵和供应基地。其以微电子、光电子、微电子机械系统(MEMS)、半导体高端传感器、光机电集成微系统五大技术领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域为重点发展方向。该所建立了从材料、设计、工艺、测试到封装完全自主可控的技术体系,形成了从芯片、组件到集成微系统的产品供应链,产品已广泛应用于海、陆、空、天等各类武器电子装备,是实现武器装备核心电子器件自主可控的中坚力量,也是国内可靠的高端集成电路陶瓷封装的供应商,是国内用户范围最广、供货能力最强的陶瓷封装研制单位。


此项目总投资25亿元,选址石家庄市鹿泉开发区,拟建设完整陶瓷封装研发生产厂房及配套设施,产能达2000万只/年。今年以来石家庄鹿泉区把培育壮大集成电路、现代通信、汽车电子、软件研发四大产业链作为主攻方向。通过这个项目的建设,发挥中电科十三所的技术优势和产业优势,打造领先的陶瓷封装研发研制生产基地,也有效促进鹿泉区科技创新和科技成果的转化。


来源:石家庄日报、中电科十三研究所官网


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