www.188betkr.com 讯随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
从第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2022年7月13日在济南举办。辽宁伊菲科技股份有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
辽宁伊菲科技股份有限公司配备全国领先生产制造设备，采用自有的先进技术研发和生产，是一家高新技术企业。2018年8月 获得第二十一 批省级企业技术研发中心，2019年被辽宁省科技厅评为瞪羚企业，氮化物改性碳化硼陶瓷材料获得辽宁省科技进步奖三等奖，军工四证齐全。重视以创新发展作为驱动力，注重自主研发。产品拥有自主知识产权，其中发明专利授权9项，实用新型专利授权32项，软件著作权2项，在行业具有较强的竞争能力。
公司产品包括军品和民品两大系列，其中军品主要包括:碳化硼陶瓷、增韧碳化硼陶瓷、防弹陶瓷插板、大尺寸防弹板、热压氮化硅陶瓷基板等功能性陶瓷。民品主要包括:人工晶体陶瓷、特种工业陶瓷、新型复合陶瓷、工业窑炉陶瓷的研发与制造;陶瓷机械产品制造;机械设备;全自动真空热压炉、气氛烧结炉、金屈熔炼炉、保温炉、热电偶保护管、热辐射管、陶瓷模具、陶瓷异形件、产品涉及防护行业、电子行业。
产品展示
1、氮化硅陶瓷基板
具有优异的导热性及力学性能，是大功率半导体器件基片用最佳材料，高热导率的氮化硅半导体材料基板热导率高达60-80W/m·k (25°C) ，采用气压烧结工艺，能够制备6-8英寸的0.32mm厚的陶瓷基板，低膨胀系数和高抗热震性等优点，特别适用于有震动场合的功率模块制备。
2、氮化物改性碳化硼复合陶瓷材料
该材料具有密度低(2.48-251g/cm3)、硬度高(HV3100-3200)、防弹等级高等优势，在保证其硬度高的前提下，强度高达430MPa,增加了复合陶瓷的韧性,高达430MPa，增加了复合陶瓷的韧性。
3、氮化硅陶瓷基板镀铜
在热压氮化硅半导体材料基板基础上，镀30μm铜，其优异的高可靠性使其成为高铁、电动汽车、航空航天等领域功能率模板最有前途的基板材料之一。
4、卧式气氛烧结炉
用于氮化硅工程结构陶瓷烧结，硬质合金烧结，金属材料烧结，复合材料烧结等，有效使用空间650MM*6500MM*2100MM，可用于较大型陶瓷产品烧结。
识别二维码了解更多会议信息
会务组
联系人：孔经理
电话：13661293507（同微信）
Email:1760047578@qq.com
