www.188betkr.com 讯随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2022年7月13日在济南举办。江苏瑞邦高热制品有限公司邀请您共同出席论坛。
江苏瑞邦高热制品有限公司位于江苏省盐城市大丰区高新技术产业园,是一家专业高技术多孔陶瓷窑具和先进热工炉业装备的研发、生产、销售为一体的高技术企业,旗上受苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司控股的企业。
瑞邦公司专注于生产制造高中低温各种功能陶瓷窑具和专用于氮化铝、HTCC、半导体陶瓷、新能源粉体材料等等各种气氛炉,真空炉,连续式高气氛电炉装备的企业。
公司的技术团队主要有:硅酸盐无机材料工程师、电器工程师、机械自动化工程师、流体工程师,热力学工程师、结构设计工程师。10多年以来瑞邦的技术研发团队一直致力于耐火窑具和电炉设备的设计和应用,我们的研发既可以是积极主动的又可以根据当前状况迅速作出反应;这为我们布遍全国许多无机陶瓷材料领域的顾客在降低成本和创造效益提供了解决方案。
产品展示
1、MLCC用承烧板
基体板指标:
AL2O3:88%
气孔率:20-22%
使用温度:1550℃
图层指标:
ZrO2:91.5-92%
Y2O3:8%
2、MLCC烧成用支架
AL2O3:99-99.7%
气孔率:1-3%
气孔率:20-22%
3、HTCC烧成用氢气炉
炉型:实验炉、箱式炉、推板炉
最高使用温度:1700℃
气氛类型:氢气、氮气、氮氢混合气体、湿氢
4、氮化铝基板烧成炉
炉型:升降炉、大型箱式炉、推板炉
最高使用温度:2000℃
气氛类型:氢气、氮气、氮氢混合气体
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会务组
联系人:孔经理
电话:13661293507(同微信)
Email:1760047578@qq.com