【原创】电子封装用陶瓷基板现状与展望——访华中科技大学陈明祥教授


来源:www.188betkr.com 星耀

[导读]本期为您分享的人物专访是来自华中科技大学的陈明祥教授。

www.188betkr.com 讯2021年9月28-29日,由www.188betkr.com 主办的“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在河南郑州隆重召开。期间,我们邀请到与会专家、学者做客“对话”栏目,进行视频访谈。本期为您分享的人物专访是来自华中科技大学的陈明祥教授。



www.188betkr.com 记者:我们了解到您是武汉光电国家研究中心的研究员,请您介绍一下武汉光电国家研究中心。

陈教授:武汉光电国家研究中心(以下简称“实验室”)是当时教育部、科技部为了满足基础研发需求而设立的,最初定位于国家实验室,后来改为国家研究中心。目前,实验室定位于光电产业技术基础研发,是服务武汉光谷产业发展的国家级研究机构。


www.188betkr.com 记者:请问您的主要研究方向有哪些?

陈教授:我的研究方向主要是围绕着电子封装、封装材料及其相关工艺,包括LED、激光器等;这几年为了响应政府号召,还做了一些产业化工作。


www.188betkr.com 记者:陈老师,您在成果转化方面做了哪些工作?

陈教授:我觉得首先要感谢政府,实际上国家层面、地方政府对科技成果转化方面都很支持。在技术研发、资金和场地提供方面,我们都是严格按照政府、学校要求,比如将学校里的一些职务发明,通过专利“招拍挂”形式进行转让,完成技术转化与产业化的过程。


www.188betkr.com 记者:请问,目前最受关注的陶瓷基板材料有哪些?

陈教授:从化学组成来说,陶瓷基板材料最受欢迎的是氮化铝。实际上从用量来说,氧化铝更多。但是随着汽车、电子等行业需求增大,未来氮化硅会有比较广阔的应用前景。氮化硅的热导率虽然不高,但是它的抗热震性、抗冲击强度都比较高。


www.188betkr.com 记者:陶瓷基板主要评价指标有哪些?该如何检测?

陈教授:坦率说,现在没有相关的国家或者行业标准来评价陶瓷基板,这也是我们在产业化过程中比较困惑的地方,我今天在会上也呼吁上下游企业进行一些合作。具体而言,陶瓷基板评价指标要从多方面考虑。如从基片材料来说,它的热导率比较重要;从做基板来说,它的厚度均匀性、翘曲等性能比较重要;从产业、企业角度来说,可能更关心质量均匀性,不是说把产品做出来就行了,而是要在生产过程中能够保证高成品率


www.188betkr.com 记者:请您谈一下陶瓷基板的发展趋势。

陈教授:因为陶瓷基板的应用领域主要是一些光电子器件、功率器件封装,我觉得和整个电子器件发展趋势是相同的,就是小型化和集成化。怎么提高陶瓷电路板的图形精度,也就是降低线宽、线距;其次就是垂直互连,满足三维封装需求。


www.188betkr.com 记者:好的,感谢陈教授接受我们的采访,谢谢。


(www.188betkr.com 编辑整理/星耀)

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作者:星耀

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