科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望明年上线


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[导读]科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望明年上线。

www.188betkr.com 讯近日,全球碳化硅半导体龙头科锐(Cree)宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报,营收达1.458亿美元,较去年同期同比增长35%,环比增长6%。公司CEO Gregg Lowe透露,公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅晶圆工厂,使其能够充分利用未来几十年的成长机遇。


目前在SiC晶圆这一块,Cree是名副其实的世界老大。CREE公司成立于1987年,是集化合物半导体材料、功率器件、微波射频器件、LED 照明解决方案于一体的著名制造商,其子公司Wolfspeed 专业从事碳化硅等第三代半导体衬底与器件的技术研究与生产制造。CREE公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片,且已成功研发并投建8英寸产品生产线,目前 CREE公司的碳化硅晶片供应量位居世界第一。


(Cree650V碳化硅晶体管器件)


排在第二位的是美国II-VI 公司,其成立于 1971 年,是工程材料和光电元件的全球供应商,是世界领先的碳化硅衬底供应商,能够提供 4 至 6 英寸导电型和半绝缘型晶片,并已成功研制 8 英寸导电型碳化硅晶片。


与硅材料相比,以碳化硅为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可广泛用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。随着下游行业对半导体功率器件轻量化、高转换效率、低发热特性需求的持续增加,SiC在功率器件中取代Si成为行业发展的必然。这也是为什么近年来碳化硅领域投资扩产热潮兴起的原因。


除了以上两家企业外,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)也在上个月宣布,其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅晶圆,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。这也代表着其在第三代半导体技术上,也达到了全球领先的地步。尽管科锐于16日宣布,将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议,在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆,但随着此次意法半导体在8英寸碳化硅晶圆领域的突破,其或将改变全球SiC的产业格局。


参考来源:集微网、意法半导体官网


(www.188betkr.com 编辑整理/山川)

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作者:山川

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