www.188betkr.com 讯从新中国成立至今，西方国家在各个领域都对我国实施技术封锁，造成了我国艰难的发展环境。尽管我国在追赶西方科技的同时也取得了瞩目的成就，但仍存在许多“卡脖子”技术难题。远的不说，就近期美国芯片断供一事就让华为这么一个科技巨擘举步维艰。除此之外，像光刻机、先进材料等领域仍在承受着裸绞之痛。
近日国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门近日联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》。意见提出加快新材料产业强弱项，围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。
至关重要的光刻胶
在半导体光刻过程中，光刻胶被均匀涂覆在硅片上，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质将发生变化。然后通过显影，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。再经过刻蚀过程，实现电路图由光刻胶转移到硅片上。
光刻胶市场并不大，但却对产业链有着重要意义！
根据前瞻产业研究院数据，2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元，2010年至今，年均复合增长率约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。
在半导体领域，光刻工艺是芯片制造最核心的工艺，成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺40%-50%。因此，光刻胶的质量和性能是影响芯片性能、成品率及可靠性的关键因素之一。
把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道菜肴。
由于光刻胶产品的技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，高分辨率的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，包括陶氏化学、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、富士电子材料，以及韩国东进等企业。
大尺寸硅片时代来临
半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一类材料。全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市场规模最大的一类半导体材料。大尺寸硅片能够在硅片、电池片、组件制造中摊薄制造成本，在组件封装环节降低玻璃、背板、EVA等辅材成本，在电站环节摊薄支架、桩基、汇流箱、直流电缆以及施工安装等成本。
电子封装材料
由于集成电路的集成度迅猛增加，导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。据报道，温度每升高10℃，因GaAs或Si半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的3倍。其原因是在微电子集成电路以及大功率整流器件中，材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。
解决该问题的关键是进行合理的封装。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的发展。封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。
可以说，解决好电子封装问题具有非常重大的意义。
关乎经济和国防建设的高性能纤维材料
高性能纤维是我国国民经济发展和国防建设不可或缺的战略性新材料。近年来，我国高性能纤维在产业化技术、产品品种质量、市场化应用等方面取得快速发展，高性能纤维已成为制造业提升的新动力，全面渗透到汽车轻量化、航空航天、风力发电、国防军工、土木建筑、船舶缆绳等领域。
尽管如此，高性能纤维技术和生产一直被日本、美国和欧盟国家等所垄断，我国高性能纤维产业虽然取得快速发展，但高强度、高模量及航空航天、国防、军工等重要领域所用高性能纤维依然长期依赖进口。与发达国家相比，我国高性能纤维产业在产业化技术装备、品种类别、标准检测、应用推广、产业链协同等方面尚有较大差距，产业整体处于由“由研究试制型”向“规模产业型”突破发展的关键窗口期，产学研用结合不紧密，产业化产品类别少、产能分散、技术装备相对落后、产品性能产量无法满足市场需求等问题。
除此之外，意见还提出要加快新一代信息技术产业提质增效、生物产业创新发展步伐、高端装备制造产业补短板、新能源产业跨越式发展、智能及新能源汽车产业基础支撑能力建设、节能环保产业试点示范。在打造产业集聚发展新高地方面，明确要深入推进国家战略性新兴产业集群发展工程、增强产业集群创新引领力、推进产城深度融合、聚焦产业集群应用场景营造、提高产业集群公共服务能力。
参考来源：
[1]光刻胶概念大涨！四部门发文强力推动，这些领域标的有望受益.中国证券报
[2]光刻胶、大硅片迎利好：四部门强推核心标的一览.科创板日报
[3]关于集成电路中的电子封装材料.钰芯叉指电极
[4]四部门印发指导意见：扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极.澎湃网
[5]工业和信息化部规划司
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