www.188betkr.com 讯球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。随着我国信息产业的快速发展，我国集成电路市场规模不断扩大，硅微粉作为集成电路封装用的环氧塑封料的填充材料也随之显示出广阔的发展前景。
对于球形二氧化硅微粉，颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性能。2019年12月1日起，《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》（GB/T 37406-2019）正式实施。
联瑞新材：第一起草单位
江苏联瑞新材料股份有限公司（简称“联瑞新材”）是《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》（GB/T 37406-2019）的第一起草单位。
联瑞新材成立于 2002 年 4 月，注册资本为 6,448 万元，是国内规模领先的硅微粉生产企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售。主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。凭借多年的研发投入和技术积累，公司在硅微粉产品领域具有行业领先的技术水平，其中公司掌握的高温球化技术达到国际先进水平，生产出的球形硅微粉产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平。
除此之外，本标准的共同起草单位有国家硅材料深加工产品质量监督检验中心以及汉高华威电子（连云港）有限公司。
检测范围：4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法，适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。
其中球形度是指单个粒子平面投影图像接近标准圆形的程度。平均球形度是指所有颗粒球形度的平均值，反映所有颗粒接近球形的程度。球形度分布是指某一球形度数值范围的颗粒数占全部已测试样品颗粒总数的百分比情况，可以得到测试样品的球形度分布，包括球形度频率分布、上累积分布、下累积分布等。
颗粒动态光电投影法原理
颗粒动态光电投影法原理：制备好的样品置于样品分散池中，利用鞘流技术让样品颗粒逐个缓慢通过样品池，利用光路系统中的显微镜投影机，投射得到清晰的颗粒图像（短时间内可测量很多颗粒），然后通过图像采集，计算得出颗粒平面图像的面积、周长，然后计算出球形度、平均球形度，并统计球形度分布。
颗粒动态光电投影法示意图
新国标的启用，使得球形度检测更为准确、实用，利于国内高质量球形硅微粉的生产。
信息来源：联瑞新材、工标网。
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