Epson Atmix公司将投资32亿日元在日本建一新厂，这样可使目前的水雾化细合金粉生产能力提高两倍（约1万吨/年），从而满足智能手机及其他高性能手机、汽车及医疗设备市场的需求。
新厂将于2012年上半年破土动工，2013年下半年投产。
新厂将于2012年上半年破土动工，2013年下半年投产。
2011-12-13
来源：中国粉末冶金商务网
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