中国粉体网讯日本瑞翁公司＇�/span>Zeon（�/span>2016平�/span>11朇�/span>10日宣布，开发出了利用单层碳纳米管（SGCNT）高导热性的热界面片材，并以要求高散热性的服务器及个人电脑等的CPU�?/span>SiC（碳化硅）类功率模块等为对象，作为可使散热措施得到大幅提高的‛�/span>散热“�/span>片材开始样品供货、�/span>

SGCNT是单层片材卷成圆筒状的碳纳米材料，单层片材是碳原子排列成正六边形网格的结构、�/span>SGCNT的导热率出色，是铜的大约10倍。瑞翁将微量皃�/span>SGCNT（直径为0.3｝�/span>0.4nm、长度为�?/span>100μm）和石墨类颗粒分散到氟类橡胶中，在橡胶内形成碳纳米材料的微细网格，成功实现了热界面片材在厚度方向上的导热率，以及可确保橡胶柔软性的硬度、�/span>

具体而言，将热界面片材在厚度方向上的导热率大幅提高到亅�/span>38W/m·K，并使表示橡胶硬度的Asker硬度降低到了59。而在此前，热界面片材在厚度方向上的导热率只有2W/m·K，硬度高达到88。如枛�/span>Asker硬度高，�?/span>CPU与散热模块之间夹着热界面片材时，由于紧贴性差，就会在局部形成热阻高的部分，造成导热不良、�/span>

此次的开发品由于Asker度低，因此可同时紧贴亍�/span>CPU和散模块的表面，充分确保导热性。具体措施是尅�/span>CPU和散热模块用螺丝来固定。据介绍，原来采用的方法是涂覆油脂类热界面材料，寸�/span>CPU与散热模块等实施热结合，佅�/span>‛�/span>存在油脂很难涂，出现不均匀部分及液滴等问题“�/span>、�/span>

日本瑞翁表示，此次开发的散热片材已面向服务器及功率电子部件用途分别向某公司供应了样品，目前正朝着实际采用的方向展开商谈。当前的目标是，1年内使此次开发的热界面片材出�?/span>6丆�/span>m²左右。为此，日本瑞翁计划今年12朇�/span>15日在其子公司瑞翁化成的茨城工厂内构筑这种散热片材的中试工厂，仍�/span>2017平�/span>4朇�/span>30日开始进入稳定生产。顺便一提，SGCNT由日本瑞翁的德山工厂生产、�/span>

此次开发的散热片材不仅可推进电子及电气部件等走向小型化及高性能化，同时还有望获得衍生效应，比如凭倞�/span>‛�/span>量产效应“�/span>使目前每公斤高达百万日元的高昁�/span>SGCNT材料成本降低，促进添功�/span>SGCNT的高性能橡胶等实现低价格，以及使油压类等机构实现高性能等等、�/span>SGCNT将由此走向工业材料化，可以说这才是此次开发的最大成果、�/span>

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