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2000�?年纳米环氧封装料项目招商
2004/04/02 点击 3302 欠�/span>

日前，合肥开尔纳米技术发展有限责任公�?000�?年纳米改性环氧树脂电子电器封装材料公开招商、�br /> 　　据悉，该材料是利用纳米材料对封装材料的基础材料——环氧树脂进行改性的新一代封装复合材料，其具有更高的导热性能、介电性能、强度等特点，从而使纳米改性环氧树脂具备一般普通电子封装材料所不具备的优异性能，可广泛用于微电子、电气、机械、航空航天及军工等行业�
　　该项目规模为年产2000吨纳米改性环氧树脂电子电器封装材料，固定资产投资1290万元，流动资金配套额�?10万元。项目建设期1年。达产后每年可实现销售收�?.5亿元、利�?490万元�
　　开尔纳米希望与电子电器封装材料厂家、投资公司共同投资此项目，投资方可控股。有意合作者可联系开尔纳米公司，电话�?551-5314886，传真：0551-5315779，联系人：张芬红，网址：www.hfkiln.com，电邮：webmaster@hfkiln.com、�/div>

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