美国Ｒｅｎｓｓｅｌａｅｒ工艺院校（ＲＰＩ）的研究人员近日声称，他们已经获得了一项技术突破，这项突破将对新一代计算机芯片、集成电路以及为芯片和集成电路供电的微型配件的研发产生巨大的影响。这些研究人员表示，他们已经研制出了第一秌�/p>2002�?0�?7�?nbsp;更新

工程陶瓷又叫结构陶瓷，因其具有硬度高、耐高温、耐磨损、耐腐蚀以及质量轻、导热性能好等优点，得到了广泛的应用。但是工程陶瓷的缺陷在于它的脆性（裂纹）、均匀性差、可靠性低、韧性、强度较差，因而使其应用受到了较大的限制。随