编号：TCHY00061
篇名� 纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影�
作者： 李树�? 吴莹莸� 李姝芜� 卢越焛� 陈孝飝�
关键词：陶瓷连接; 聚硅氧烷(SR355); 碳化硅陶瓶� 纳米Si粈�
机构：北京航空航天大学材料科学与工程学院; 北京自动化控制设备研究所;
摘要� 无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材�?通过反应成形连接工艺连接SSiC。结果表�?纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产�?因而可减少中间层的气孔率和收缩�?有利于连接强度的提高。纳米Si粉的最佳添加量�?%(质量分数)。连接温度对接头强度有显著影�?在纳米Si粉添加量�?%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大�?4.7 MPa。微观结构研究显�?该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩�?有利于提高连接强度�