MPS环氧树脂粘合

小芯片和SMD零件组装

MPS 是实现精确拣选和放置的精密设备、�/p>

刀架设计，摇头，为胶合提供了一个简单的解决方案......

视频接口兼容Ultra-HD相机，可调节数字放大倍率，灵活性大，小尺寸和大尺寸芯片都适用、�/p>

真正的垂直运动实现了高精度放置和真正的垂直相机定位、�/p>

侧面摄像头，提供过程录像;摄像头可以任意角度倾斜; 高倍率变焦功能，适用于非常小的设备或关键过程、�/span>

?MPS为模具组装和小型SMD贴装提供合适的平台

?实验室和标准

?小零件处理能劚�/span>

?环氧分配�?/span>

?焊膏

?SMD回流焉�/span>

?共晶芯片键合

系统

?台式朹�/span>

?紧凑型系绞�/span>

?Z轴驱动：安全的手动驱动系统、�/span>

?真正的垂直运�?/span>

?真正的垂直视觉，超高清摄像头

?接触面质地柔�?/span>

?支架�?00mm，适用于大型基松�/span>

基质

?*小元件尺寸：150 *150��m

?真空工具枵�/span>

?基材，尺�?*350 mm

工作支架�?/span>

?手动处理

?X和Y轴精细行进，行程25x25 mm，分辨率1��m

?旋转底座，便于Theta角调敳�/span>

?工作高度�?00mm�?0mm

?高度可调

?工作台面积：200x200 mm

?多功能：拾取+放置+冲压盗�/span>

?加热�?0mm（焊� - 共晶（�/span>

?热气选项，用于SMD回流焉�/span>

视觉对准系统

?V5M：摄像机5MP，超高清，变焦全景：**11mm，也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

?PC端，视频接口，USB3

?数字十字准线，可调节

?可调节的数字视频监�/span>

?可调节的圆形视频目标

?可调节数字变�?/span>

?LED照明同轴和倾斜

?视频叠加，面朝上芯片放置

?视频覆盖，面朝下芯片放置，用于可选的翻转放置

特�?参数

?低拣选力９�10 g

?可调节力的大導�/span>

?摇头，点� / 冲压

?检�?处理高清摄像朹�/span>

侧视图和任何角度视觉

变焦：视野，FOV **达到40mm

应用

?实验室，珠宝，手表，表面贴装器件SMD，焊球阵列封装BGA......

技术规栻�/span>

功率�?00 / 230VAC �?00watt

真空：可集成在系统中

尺寸�?70 * 500 * 352mm

重量�?7 kg