适用�?英寸晶圆的划牆�/p>

划片� 100是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏� 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片� 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训、�/span>

磨削夳�/span>

? Z轴驱动，可调节角�?/span>

?可调节划线力仍�/span>3gr�?/span>50gr;恒重

?金刚石工具：可调节角度和旋转

?刀具偏置，十字准线

晶圆

?晶圆片直徃�/span>3''

?晶粒尺寸�?導�/span>200��m，方�?*10mmx10mm

?晶圆厚度９�/span>100��m及以三�/span>

?手动旋转90�?/span>

?通过微米螺丝旋转对准

?X Y轳�/span>/分辨玆�/span>1��m

?通过渐进式操纵杆控制运动

视觉系统

?光学放大倍率＇�/span>1臲�/span>4倍），与其他应用兼容

?校准：可编程区域/手动

?TFT监视�?/span>17'咋�/span>CCD彩色高清摄像朹�/span>

?目标发生�?/span>

?LED照明

断路�?/span>

?断路模式：操作员控制或自�?/span>

?断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割�?/span>

?聚酯薄膜：可清除以避免污柒�/span>

?目标发生�?/span>

?LED照明

参数

?步骤指数

?Y划线速度仍�/span>0.1臲�/span>20 mm / sec

?划线长度可编稊�/span>

?重复划线

?划线数量

?元件编号

?触地速度

?切割速度

技术规栻�/span>

功率９�/span>100 / 230VAC＋�/span>500watt

气压９�/span>70psi

真空９�/span>60＄�/span>

尺寸９�/span>650x700x500mm＇�/span>26''x28''x20''（�/span>

重量９�/span>70kgr、�/span>