随着半导体变得越来越小和越来越复杂，有必要更密切地监控和控制生产，特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据，以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要，但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析、�/p>

系统构建在一个重型，通用的平台上，能够配置为处理各种探测应用、�/span>

电动XY夹头＋�/span>SPS-2600中的电动压板＋�/span>SPS 2800中卡盘的电动Z轴运动，标准配置、�/span>Motorized theta是一种选择、�/span>

基于伺服电机的直线光栅尺、�/span>

**成本竞争力，非常快速，高效的解决方桇�/span>

强烈推荐用于中等规模生产或其他吞吐量很重要的应用

型号	SPS-12000-HS	SPS-2800-HS	SPS-2600-HS
晶圆尺寸	高达300mm	高达200mm	高达100mm
电机类型	伺服电机
显微镛�/span>	高品质立体声变焦，工作距离可辽�/span>200mm，放大倍率范围丹�/span>3.5X臲�/span>180X
馈通终�?/span>	BNC＋�/span>Triax或香蕉插夳�/span>
系统尺寸	101CM宼�/span>x91CM淰�/span>x 88CM髗�/span>	122CM宼�/span>x122CM淰�/span>x 92CM髗�/span>	78CM宼�/span>x80CM淰�/span>x 58CM髗�/span>