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首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪 > M-HP 200 Hotplate加热松/div>
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产品简今/div>
介绍９/span>
M-HP 200热板用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直?*丹/span>8英寸的晶圆片?*6英寸x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改 热板温度可在20C咋/span>250C之间调节。可?/span>1?/span>999秒之间设置处理时间、/span>
产品参数９/span>
?型号９/span>M-HP 200 Hotplate热板
?处理尺寸：直?*8英寸晶圆牆/span>戕/span>**6英寸x6英寸基板
?温度范围９/span>20C臲/span>250C可调
?功率９/span>600?/span>
?加热时间９/span>仍/span>1?/span>9999科/span>
?热板表面安全盖材质：不锈钡/span>
?不带盖的热板尺寸：约350mm x 350mm x 200mm
?控制器的尺寸：约135mm x 145mm x 95mm
?台式柜的尺寸：约460mm x 360mm x 325mm
?重量：约200磄/span>
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