MR200晶圆划片朹�/strong>

手动划线可精确切剱�/span>

结构化硅晶片的制速�/span>

MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线、�span>MR 200是必不可少的工具，特别是对于半导体技术中皃�span>REM制备、�span>MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率仍�span>8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作舒适性、�/span>这包括用于连接相机的扩展套件，具有测量功能的图像处理系统＋�/span>以及用于工作台位移的数字测量系统、�/span>

将基板放�?/span>托盘上后，将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动�?/span>x咋�/span>y方向，可以将划线调整为样本上的参考标记或结构。高质量的变焦显微镜可在样品表面的总览和细节显示之间进衋�/span>快速切换。使�?/span>x / y十字枵�/span>工作台的微调，可以非常精确地定位晶片。划线钻石的接触点可以调节。目镜的十字准线或监视器上的十字准线定义了划线钻石的接触点。划线钻石由脚踏开关（升高/降低）控制，因此可以用双手控制划线运动。如果定义了划线，则通过脚踏开关降低钻石。为了划片，手动移动整个扗�/span>盘。相机图像在计算机屏幕上。视频图像可以保存。图片显示了光学元件的不同放大倍率，它们在目镜中显示为8x＋�/span>16x＋�/span>32x咋�/span>40x、�/span>

特点９�/span>

?挤压型材的基本框枵�/span>

?尺寸＇�span>B��T��H）：400��800��600mm

?重量９�/span>20kg

?甴�/span>�?/span>划线＇�/span>咨询：气动划线，以提高划线力（�/span>

?通过脚踏开关控制划线钻石（下降，抬起）

?可调节的划线能力＇�span>10 g�?/span>120 g，其他可询价（�/span>

?划线槽宽�5 ��m�?/span>10 ��m（取决于划线力度和材料）

?下降速度可调

?划线钻石高度可调

?划线金刚石工作角度可谂�/span>

?通过真空提取划线颗粒

?高质量的变焦显微镜，可无级调节放大倍率，范围为8���?/span>40��

?十字形目镜，用于根据边缘，结构和参考标记等精确调整划线

?在放�?span>10倍时，光学分辨率更好10 ��m

?涂有特氟隆涂层的真空晶片扗�/span>盘，安装�?/span>x / y平台上，直径200 mm＇�/span>�?/span>询问100 mm（�/span>

?通过千分尺螺丝微调晶片夹头的角度＇�span>10 ��m＋�/span>分辨玆�/span>= 0.006��（�/span>

?扗�/span>盘精确旋�?/span>90��，无需关闭真空

?可调节挡块，使卡盘旋�?span>90��

?手动x / y平台，行程（200��200（�/span>mm，用于划刻运动和粗略定位

?25毫米测微头螺钉，可横向于划线方向精确定位

?10毫米测微螺钉，可在划线方向上精确定位

?带亮度控制和电源皃�span>LED环形�?/span>

?*小样本尺寸约：（10��10（�/span>mm

?晶圆厚度：硅晶圆的所有标准厚�?/span>

?材料：硅，砷化镓＇�span>GaAs）（其他材料如有查询（�/span>

?视频系统（也带有图像处理软件）作为附件提侚�/span>

光学

高质量的变焦光学元件可将放大倍率仍�/span>8倍调整为40倍。显微镜还提供许多附加功能附件、�/span>

产品参数９�/span>

MR200晶圆划片朹�/strong>
管路中的气压	<75 mbar
电源	100-220 V交流电，60W
晶圆托盘直径	100mm	200mm
**范围	X:��12�?mm� y:��6�? mm/0�?1mm; ?: ��2��
切割长度	200mm
重量	�?span>16kg
刑�/span>切力�?/span>	10g � 130g
显微镜倍率	��‘�8�?0x
设备尺寸	高度９�span>550mm，宽度：430mm，深度：700mm