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北京创世杰科技发展有限公司
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产品分类
封装设备
倒装贴片系统T6000L
高精度共晶粘片机T6000L/G
高精度微组装系统T4909AE
大行程引线键合机
半导体行业专用仪?/a>
焊接设备
产品简今/div>
UEFC-4900
UEFC-4900是UEFC-5700的紧凑版。该系统的源基间距和腔室角度专门?50mm晶圆工艺做了优化设计、/span>
强大的中等生产设夆/strong>
UEFC-4900是用于lift-off工艺的 高均匀性的 中等产能的蒸镀设备 Auratus方法论提高了有效的薄膜沉积速率,使得客户能更快的制造晶圆 与传统的箱体式镀膜机相比 UEFC-4900具有以下特点9/span>
· 大的装片量-25?50mm晶圆
· 在不增加设备占地和功耗的情况下获得额外的40%晶圆装片量
· 15分钟内抽真空?E-07Torr
· 高真空泵水蒸气总抽?6500L/s
· 显著减少的腔室体积和内表面积
UEFC-5700
UEFC-5700是一款采用Auraus薄膜沉积工艺改进方法论的Temescal系统,极大地改善了lift-off镀膜工艺 不使用或仅使用极小型的均匀性修正板即可获得很好的均匀性,并且还能减少高达40%的材料消耗、br/>
超高产能的设夆/strong>
UEFC-5700是用于lift-off工艺的高产能的蒸镀设备 Auratus方法论提高了有效的薄膜沉积速率,使得客户能更快的制造晶圆 与传统的箱体式镀膜机相比,UEFC-5700具有以下特点9br/>· 超大的装片量?2?50mm晶圆
· 在不增加设备占地和功耗的情况下获得额外的40%晶圆装片量
· 10分钟内抽真空?E-07Torr
· 高真空泵水蒸气总抽?4000L/s
· 显著减少的腔室体积和内表面积
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