认证信息
高级会员
1平/div> 称:
北京创世杰科技发展有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:19792
证:工商信息已核宝br /> 访问量:19792
手机网站
扫一扫,手机访问更轻杽/div>
产品分类
封装设备
倒装贴片系统T6000L
高精度共晶粘片机T6000L/G
高精度微组装系统T4909AE
大行程引线键合机
半导体行业专用仪?/a>
焊接设备
产品简今/div>
技术优势:
1. 工业4.0:超?00个输?输出及工艺参数保证设备稳宙/span>
2. 基于cognex8000的新图像识别软件使得识别更加简侾/span>
3. 上等的特征算法可识别更复杂的平面
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类
- 大行程引线键合机
- 方腔式电子束蒸发镀膜设夆/a>
- 58xx wire bonder引线键合朹/a>
- 高精度微组装系统T4909AE
- 金丝球焊引线键合朹/a>
- 高精度共晶粘片机T6000L/G
- T-8000G 全自动高精度多功能贴装系绞/a>
- 反应离子刻蚀PECVD系统
- 气相沉积设备ATS500
- 4900/5700型电子束蒸发镀膜系绞/a>
- 倒装贴片系统T6000L
- MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统
- AF8500 自动平行封焊朹/a>
- 手套箱系刖/a>
- Projection 激光封焊储能焊朹/a>
- SM8500 手动平行封焊朹/a>
- 超大行程引线键合朹/a>
- 化学气相沉积PECVD系统
- 微波等离子体化学气相沉积系统MPCVD
- 真空共晶回流焊炉