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北京创世杰科技发展有限公司
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产品分类
封装设备
倒装贴片系统T6000L
高精度共晶粘片机T6000L/G
高精度微组装系统T4909AE
大行程引线键合机
半导体行业专用仪?/a>
焊接设备
产品简今/div>
F&K Model 2017引线?/span>合机的技术革新旨在可将不同尺寸的工作区域,不同频率的超声系?覆盖大部分键合工艺需求基于同一机台之上、/span>
技术优势:
1. 工业4.0:超?00个输?输出及工艺参数保证设备稳宙/span>
2. 基于cognex8000的新图像识别软件使得识别更加简侾/span>
3. 上等的特征算法可识别更复杂的平面
4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系绞/span>
5. 占地面积?精密的减震系绞/span>
2017 XL
‡/span>大工作区?133mm×702mm
‡/span>无障碍筒式结枃/span>
‡/span>取放产品深度可达500mm
‡/span>适用于电池控制系统与电池互连
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