该系列主要功能有９�/strong>

- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴牆�/span>
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics、�/span>
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其仕�/span>

技术参�?/span>９�/span>

XY 工作台移动距离：180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离：95mm (手动)
吸头旋转�?nbsp;360°
贴片压力�?nbsp;20g-1000g
贴片精度�?nbsp;±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）
设备尺寸�?nbsp;755mm x 730mm x 500mm

重量�?nbsp;33kg

电压�?nbsp;110V /220V