类球型微纳米聚晶金刚石设计，使用过程中研磨介质微观破裂，自锐性能优良，切割刃角小，可有效降低面精和损伤层、�br/>分散性好，不易硬沉淀,粒度均匀，磨抛效果稳定，润滑性优异，排屑快，酸碱均衡，不损伤工装、�br/>具有良好的切削力，加工成本相对较低，具有超强切削力，超高效率，加工表面接近于抛光效果的优点、�br/>
粒度分布和应用场�?/strong>

型号	规格	应用场景
		配套耗材	加工对象
DL0520	0-0.5μm	铜盘、脂聙�span style="font-family: 微软雅黑;font-size: 11px">研磨�?/span>	晶圆精磨
DL1030	0-1μm	铜盘、聚脂研磨垫	晶圆精磨
DL3003	3μm	聚氨酯精磨垫	SiC精磨
DL3035	1-3μm	树脂研磨�?/span>	光学晶片精磨
DL4045	2-4μm	树脂研磨�?/span>	陶瓷器件研磨

应用领域

半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
陶瓷材料加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓶�
金属材料加工：不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料、�/span>

包装规格

1000ml / 8000ml，瓶�?桶装（可根据客户需求定制）

储存方式

本品需�?℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效，防阳光直射、�/span>